泰科電子（TE）於日前宣佈，推出比傳統半導體封裝靜電放電元件更易安裝和維修的0201和0402尺寸元件，以擴展其矽ESD靜電保護產品系列。該ChipSESD封裝結合了主動矽元件和傳統表面黏著技術(SMT)被動封裝配置的各種優勢。
產品編號分別為SESD0201P1BN-0400-090 (0201 封裝) 和 SESD0402P1BN-0450-090 (0402 封裝)的兩種元件的雙向操作，可方便地在印刷電路板上實現無定向約束安裝，並不需對極性進行檢查。不同於採用元件底部焊面的傳統ESD二極體封裝，在元件安裝至PCB後，該ChipSESD元件的被動封裝並允許進行方便的焊接檢查。
ChipSESD元件在8x20µs突波湧浪下的額定突波電流為2A，並具備10kV的接觸放電ESD保護等級。該元件的低漏電電流(最大1.0µA)可降低功耗，快速回應時間(<1ns)有助於使設備通過IEC61000-4-2等級 4測試。 4.0pF (0201 封裝) 和 4.5pF (0402 封裝)的輸入電容使其適合手機和可攜式產品、數位相機和攝錄影機、電腦I/O埠、鍵盤、低壓DC線、揚聲器及耳機和麥克風等應用提供保護。
