AI運算浪潮持續升溫，高頻寬記憶體（HBM）也成為推動產業轉型的關鍵核心。根據最新市場調查，HBM 在資料中心 AI 伺服器與先進 GPU 應用需求的帶動下，出現前所未有的成長。憑藉領先的封裝技術與材料優勢，韓國記憶體大廠 SK 海力士成功脫穎而出，不僅坐穩 HBM 供應龍頭地位，更在 2025 年一舉超越三星與美光，成為全球 DRAM 市場的收入冠軍。
HBM 的重要性在於其超高頻寬與低功耗特性，能與高效能 GPU 及 AI 加速器緊密搭配，提供訓練大型語言模型（LLM）、生成式 AI 及科學模擬所需的高速存取效能。業界人士指出，目前 AI 伺服器對 HBM 的需求量幾乎是傳統伺服器的數倍以上，使得 DRAM 市場結構正加速重整。
SK 海力士早在 2013 年便率先推出第一代 HBM，之後持續迭代，並在 2022 年領先推出 HBM3，率先獲得 NVIDIA H100 等旗艦 AI GPU 的青睞。該公司在先進 2.5D/3D 封裝技術上的長期投入，使其能提供更高堆疊層數、更穩定的熱管理與更低能耗的產品，與競爭對手形成顯著差距。再加上其在關鍵材料（如高密度突波矽穿孔 TSV 以及先進基板）的整合優勢，成為全球 AI 晶片廠商的首選合作夥伴。
目前，NVIDIA 幾乎所有的 AI GPU 平台都採用 SK 海力士的 HBM 方案，AMD 及部分新創 AI 晶片公司也陸續加入採購行列。分析師指出，這種「綁定式需求」不僅推高了 SK 海力士的毛利率，也使其在 DRAM 市場的市占率突破新高，成為全球第一家藉 HBM 推動整體 DRAM 收入超越三星的廠商。
然而，HBM 市場的爆炸性成長同時帶來挑戰。首先是產能能否跟上需求，尤其在 CoWoS 等先進封裝產線有限的情況下，供應鏈瓶頸仍待突破。其次，競爭者如三星與美光也在加速追趕，預計 2025 年底將推出新一代 HBM3E 與 HBM4，企圖縮小差距。最後，AI 應用的需求雖然旺盛，但若全球經濟波動導致資料中心投資放緩，也可能對市場造成短期衝擊。
