CEVA公司宣佈開始提供適用於32位元CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能矽產品。首批晶片採用中芯國際 (SMIC) 的90nm製程技術來生產，運作速度超過600MHz。
SoC開發商可利用這款最新推出的矽產品，便可以藉著採用CEVA-TeakLite-III DSP內核來大幅地降低在設計各式各樣無線、消費品和可攜式產品時的相關風險、設計工作量、開發成本，並加快產品的上市時間。這款內核採用雙MAC、32位元處理架構，在65nm製程技術下運作速度超過700 MHz。CEVA-TeakLite-III的應用目標包括低成本2G/2.5G/3G無線基帶數據機、寬頻語音和音頻處理器、可攜式媒體播放器、住宅網際網路通話閘道和高畫質(HD) 音頻應用，支援先進的音頻標準如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby True HD和DTS-HD。
CEVA-TeakLite-III DSP內核是CEVA HD音頻解決方案的引擎，它具有串流處理的強大位元操作 (bit-manipulation) 能力和32位元快速傅立葉變換(FFT) 支持，可高效實現音頻編解碼器。
