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搭載英飛凌XENSIV MEMS麥克風 XMOS推出AVS立體聲AEC開發套件

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XMOS公司推出適用於 Amazon Alexa 語音服務(AVS)的 VocalFusion立體聲開發套件。XMOS透過此套件打造出首款符合 Amazon 遠場效能的線性麥克風陣列解決方案,支援立體聲回音消除功能。

XMOS 於 2017 年 10 月推出單聲道 VocalFusion 4 麥克風開發套件,同樣符合 Amazon 的 AVS 標準。這兩款套件皆整合了英飛凌的高訊噪比 (SNR) XENSIV MEMS 麥克風 IM69D130,以確保最高的效能與可靠性。在發表本產品之後,XMOS 旗下符合遠場標準的 Amazon AVS 開發套件數量居業界之冠。

XMOS 公司總裁暨執行長 Mark Lippett 表示:「我們與英飛凌的策略合作夥伴關係,以及採用該公司的高效能麥克風,讓我們得以提供優異的遠場效能。結合 XENSIV MEMS 麥克風與 XVF3500 語音處理器,打造領先同級產品的使用者體驗。」

英飛凌的高效能數位 XENSIV MEMS 麥克風 IM69D130 可提供最佳的音訊原始資料,非常適用於 XMOS 的進階音訊處理演算法,以因應最嚴苛的使用環境。 XENSIV MEMS 麥克風可透過訊噪比 69 dB、低於 1% 的超低失真率及最高 128 dB 的聲壓位準,實現遠場與輕聲語音的收音效能。

全新 VocalFusion 立體聲開發套件包括 VocalFusion XVF3500 語音處理器,支援全雙工立體聲 AEC (聲學回音消除),專為Alexa 立體聲電子產品的開發者所設計,包括智慧電視、聲霸 (Soundbar)、機上盒、數位媒體配接器和影音設備。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
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關鍵字:MEMSAVS麥克風