美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈與以微控制器為基礎的硬體和軟體解決方案供應商Emcraft Systems公司合作，為嵌入式應用提供小型化系統模組(system-on-module，SOM)。新的SOM產品在30mm x 57mm小型封裝內配置Microsemi SmartFusion可客製化系統單晶片(customizable system-on-chip，cSoC)解決方案，以及預載免權利金的uClinux核心。兩家廠商聯合開發的SOM可讓產品開發人員簡化設計和製造程序。SOM和入門工具包現在供貨中。
美高森美公司市場行銷副總裁Paul Ekas表示：「採用SmartFusion的Emcraft系統模組將加速我們客戶的產品開發週期，並讓客戶利用最低功耗解決方案和極小外形尺寸來提供差異化的設備。」
Microsemi SmartFusion cSoC在單一晶片上整合可程式邏輯閘陣列(field programmable logic array，FPGA)、ARM Cortex-M3處理器和可程式類比。uClinux核心和應用程式在100MHz 32位元ARM核心上運行，而整合在SmartFusion的週邊設備、FPGA模組和可程式類比資源均可用於實施各種通訊介面和協定。
Emcraft Systems總經理Kent Meyer表示：「我們合作開發SOM，使得我們能夠應付客戶對於高整合度系統解決方案不斷增長的的需求。這些方案結合了功能豐富的uClinux與Microsemi SmartFusion cSoC所提供的設計靈活性和低功耗特性。客戶對小型化SmartFusion SOM具有濃厚的興趣，而我們已經開始向客戶供應這款新型解決方案和基板(baseboard)設計檔案，以用於下一代嵌入式產品。
