記憶體廠華邦電子（Winbond）今日舉行法人說明會，會中指出，將持續深耕NOR Flash快閃記憶體的產品應用，並著重在汽車電子與工業領域，同時也將推出速度更快SLC NAND記憶體產品。
華邦電子表示，DRAM產品事業群（含利基型記憶體及行動記憶體）佔第3季營收53%，主要來自於市場需求及製程提升；至於快閃記憶體產品線，則佔第3季營收47%。
針對第三季的記憶體市場趨勢，華邦電總經理詹東義表示，整體來說，DRAM的表現持平，NOR Flash則是非常健康，但中國市場則偏弱，因此出現價格的壓力；至於NAND Flash在中國有比較大的價格壓力。
而華邦電子也強調，會堅持特殊利基市場，不走向容量競爭市場，以自主開發的技術為主。目前在製程上已進入38奈米，並持續增加產能，預計將朝向25奈米製程發展，而2GB DDR3將於今年第四季開始量產。
華邦電子第3季單季稅後淨利29.17億元，季增29%，年增35%，創18年以來新高。
