由於網路及手機通訊晶片封測訂單提早回籠，日月光、矽品、艾克爾（Amkor）等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率於六月見到明顯上揚走勢，順勢帶動封裝材料塑膠閘球陣列基板（PBGA）需求成長。由於日月光中壢廠大火後，損失了約1000萬顆PBGA基板供給量，加上部份業者將PBGA產能移挪生產覆晶基板（FC Substrate）內層板（Substrate Core），所以本月PBGA市場供需已趨吃緊。業者預估第三季Broadcom、Marvell、Qualcomm、聯發科等客戶下單量將激增，屆時PBGA將會出現一五％左右供給缺口，價格可望再繼續上漲。
網路及手機通訊晶片市場去年下半年因為供給過剩壓力浮現，為了有效去化市場庫存，上游晶片供應商停止在晶圓代工廠下單量，後段封測廠的接單量能也明顯減少，至今年第一季為止，日月光、矽品等BGA產能利用率大幅滑落，PBGA基板出貨量也下滑至低點，包括全懋、景碩、南亞電路板等業者，PBGA產能利用率跌至五成至六成左右。
為了降低PBGA產能過剩情況，廠商因為覆晶基板需求浮現，開始移挪產能生產覆晶基板內層板，在自然減產效應下，PBGA價格在第二季初止跌。業者原本預估PBGA最大應用需求的網路及手機通訊晶片，最快也要第三季中下旬才會回籠，因此PBGA基板產能持續移挪生產內層板，但沒想到包括Broadcom、Marvell、Qualcomm等通訊晶片大廠，五月最後二週開始回補庫存重新下單，六月份下單量又較五月份成長二成至三成，所以在基板廠一時間無法提供足夠PBGA基板況下，二層板及四層板價格順利在五月下調漲10％至15％幅度。
