意法半導體（STMicroelectronics）和Tower半導體共同宣布一項合作協定，Tower將加入其在義大利Agrate Brianza廠區建立中的Agrate R3 300mm晶圓廠專案。雙方將聯手加速晶圓廠達量產規模，以提升晶圓成本競爭力。
此項協議，ST和Tower將共享R3無塵室，總面積的三分之一將安裝Tower的自有設備。晶圓廠預計將於今年底準備安裝設備，2022 年下半年開始生產。
意法半導體和Tower將共享無塵室和基礎設施，投資購買安裝各自的製程設備，共同努力加速完成晶圓廠的製程驗證和後續產能提升。工廠運營將繼續由意法半導體負責，Tower指派人員將借調至意法半導體擔任支援晶圓廠製程驗證和量產加速，以及其他工程和製程相關職位。R3工廠初期階段將先完成130nm、90nm和65nm智慧電源、類比混合訊號和射頻製程的驗證，採用這些技術的半導體產品主要應用於汽車、工業和個人電子。
意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，「產能利用率是衡量一個晶圓廠的工業績效和經濟績效的關鍵參數。在類比、功率和混合訊號晶片量產過程中，在Tower優質合作夥伴的加入下，將讓Agrate R3 300mm晶圓廠製程驗證和量產時程大幅加速，幾乎從生產初期就可以達到優化的產能利用率。晶圓廠全面竣工後的產能甚至將高於2018年我們預估的產能。Agrate R3製造的產品將供應汽車、工業和個人電子市場，在中長期內緩解各種應用晶片的供貨壓力。」
Tower執行長Russell Ellwanger則表示，「我們很高興宣布與意法半導體的合作。ST的先進技術、高效生產運營和誠信經商聞名業界，我們期待雙方互利共贏。Agrate的合作案將會顯著增進Tower既有65奈米製程技術在300mm晶圓類比射頻、功率平台、顯示晶片等強力執行力，三倍於既有Tower的300mm晶圓代工產能將滿足客戶不斷成長的需求。」
為了執行該專案，Tower將成立一家全資義大利子公司。
