 |
格棋化合物半导体荣获第22届台湾金根奖 (2026.06.10)
台湾碳化矽（SiC）材料厂格棋化合物半导体获第22届台湾金根奖肯定。台湾金根奖以「深耕台湾、布局全球」为核心精神，表扬以台湾为营运根基、具备国际市场拓展能力与产业竞争力的企业 |
|
ASML：从产品、营运及整体价值链 推动全方位永续转型 (2026.05.25)
在 AI 运算与资料中心需求快速成长下，半导体产业在追求更高运算效能的同时，也面临能源使用与永续发展的挑战。全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）??总裁暨台湾总经理汪隹慧（Grace Wang）强调将透过技术创新与产业合作，在支持产业成长的同时，持续降低环境冲击 |
|
ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！ (2026.05.19)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出全新一代EcoSiC「第5世代SiC MOSFET」，非常适用於xEV（电动车）牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统，以及AI伺服器电源和资料中心等工业设备电源 |
 |
国科会核准5案进驻科学园区 投资7.9亿元布局SiC与AI设计服务 (2026.05.11)
国科会於第32次园区审议会中核准5案进驻科学园区，总投资金额达新台币7.9亿元。本次核准案涵盖绿能环保、第三代半导体及ASIC设计服务，显见科学园区持续吸引高阶技术投资，完善台湾高科技产业链布局，并对接全球净零碳排趋势与AI运算需求 |
|
定义兆瓦级AI工厂 英飞凌以固态电力技术 驱动直流微电网革命 (2026.04.30)
在代理式AI发展如火如荼的新时代，全球对算力的需求正以倍速增加，这股力量也直接拉升了资料中心的能耗基准，传统的电力架构已难以支撑未来的AI算力需求。
英飞凌（Infineon）的技术专家们一致指出：要解开这场能源??锁 |
 |
辉固获得CIP台湾离岸风电大型地质探勘合约 (2026.04.29)
辉固已获哥本哈根基础建设基金（CIP）授予600百万瓦「??妙二号」离岸风电场（OWF）的地质工程现场勘查合约，CIP是台湾离岸风电区块开发第二期得标开发商之一。 ??妙二号离岸风电场是支持台湾达成「2030年离岸风电装机容量达13.1GW」国家目标的关键项目 |
|
随 AI 储存需求加速成长，WD 树立永续基础架构新标准 (2026.04.28)
作为 AI 驱动资料经济的储存基石，Western Digital Corporation （Nasdaq：WDC）今日发布其 FY2025 会计年度永续发展报告（FY2025 Annual Sustainability Report）。随着 AI 系统持续扩展，其所产生与保留的资料量亦大幅增加，使储存基础架构不仅成为发展基石，也面临日益沉重的能耗压力 |
|
2026汉诺威工业展闭幕 生成式AI与人形机器人成亮点 (2026.04.26)
2026年汉诺威工业展（HANNOVER MESSE）日前正式画下句点，本届展会的重点放在「AI自主化」与「供应链去碳」等两大趋势。今年吸引了超过4,000家企业叁展，展示了从生产线到能源供应的全面智慧升级 |
|
2026汉诺威工业展闭幕 生成式AI与人形机器人成亮点 (2026.04.26)
2026年汉诺威工业展（HANNOVER MESSE）日前正式画下句点，本届展会的重点放在「AI自主化」与「供应链去碳」等两大趋势。今年吸引了超过4,000家企业叁展，展示了从生产线到能源供应的全面智慧升级 |
|
研究：应对AI数据需求 高密度能效技术有助加速资料中心架构转型 (2026.04.23)
随着 AI 系统持续扩展，其所产生与保留的资料量亦大幅增加，使储存基础架构不仅成为发展基石，也面临日益沉重的能耗压力。 |
|
研究：应对AI数据需求 高密度能效技术有助加速资料中心架构转型 (2026.04.23)
Western Digital Corporation 发布其 FY2025 会计年度永续发展报告（FY2025 Annual Sustainability Report）。随着 AI 系统持续扩展，其所产生与保留的资料量亦大幅增加，使储存基础架构不仅成为发展基石，也面临日益沉重的能耗压力 |
 |
地表到太空新能源争霸 钙??矿电池揭密 (2026.04.17)
如今除了国际油价上涨，往往成为推动再生能源产业成长动力来源；还要再加上中、美正竞相扩大在太空中部署低轨卫星，甚至是布局未来轨道AI资料中心的愿景，能源战场已从地表推向星空争霸 |
|
Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组，专为严苛环境中的高要求应用而设计 (2026.04.02)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模组，专为符合严格的高湿度、高电压、高温反向偏压（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）标准而设计。BZPACK 模组可提供卓越的可靠性、简化制造流程，并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统整合选项 |
 |
Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组，专为严苛环境中的高要求应用而设计 (2026.04.02)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模组，专为符合严格的高湿度、高电压、高温反向偏压（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）标准而设计。BZPACK 模组可提供卓越的可靠性、简化制造流程，并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统整合选项 |
|
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器， 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流感测器，进一步扩展其XENSIV感测器产品组合 |
|
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器， 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流感测器，进一步扩展其XENSIV感测器产品组合 |
|
英飞凌携手DG Matrix，以碳化矽技术推动AI资料中心电力基础设施发展 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球固态变压器（SST）解决方案领导者DG Matrix携手合作，共同提升电力转换效率，助力AI资料中心和工业电力应用接入公共电网 |
|
英飞凌携手DG Matrix，以碳化矽技术推动AI资料中心电力基础设施发展 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球固态变压器（SST）解决方案领导者DG Matrix携手合作，共同提升电力转换效率，助力AI资料中心和工业电力应用接入公共电网 |
|
英飞凌与DG Matrix合作推动AI资料中心电力基础设施发展 (2026.03.30)
英飞凌科技与DG Matrix携手合作，共同提升电力转换效率，助力AI资料中心和工业电力应用接入公共电网。在本次合作中，DG Matrix将采用英飞凌最新一代碳化矽（SiC）技术，应用於其Interport多埠固态变压器平台 |
|
英飞凌与DG Matrix合作推动AI资料中心电力基础设施发展 (2026.03.30)
英飞凌科技与DG Matrix携手合作，共同提升电力转换效率，助力AI资料中心和工业电力应用接入公共电网。在本次合作中，DG Matrix将采用英飞凌最新一代碳化矽（SiC）技术，应用於其Interport多埠固态变压器平台 |
