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Hyundai Mobis联手欧系巨头 抢攻2029年全息挡风玻璃量产 (2026.02.04)
汽车零组件大厂Hyundai Mobis（现代摩比斯）正式宣布，与三家拥有世界顶尖技术的欧洲企业组成「Quad Alliance」战略联盟。该联盟成员包含德国光学巨头ZEISS、全球胶带旒着技术领导者tesa，以及欧洲最大汽车玻璃制造商法国 Saint-Gobain Sekurit |
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Hyundai Mobis联手欧系巨头 抢攻2029年全息挡风玻璃量产 (2026.02.04)
汽车零组件大厂Hyundai Mobis（现代摩比斯）正式宣布，与三家拥有世界顶尖技术的欧洲企业组成「Quad Alliance」战略联盟。该联盟成员包含德国光学巨头ZEISS、全球胶带旒着技术领导者tesa，以及欧洲最大汽车玻璃制造商法国 Saint-Gobain Sekurit |
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工研院盘点从MEDICA到CES趋势 医疗穿戴AI扩大应用 (2026.01.28)
面对高龄化与少子化的双重挑战，全球医疗照护体系正承受前所未有的压力，也可能带来商机。工研院於今（28）日举办「从 MEDICA 到 CES：数位医疗与健康科技的关键趋势与智慧未来研讨会」，则透过解析德国医疗器材展（MEDICA 2025）与美国消费电子展（CES 2026）两大展会，勾勒全球医疗产业的最新发展脉动 |
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工研院盘点从MEDICA到CES趋势 医疗穿戴AI扩大应用 (2026.01.28)
面对高龄化与少子化的双重挑战，全球医疗照护体系正承受前所未有的压力，也可能带来商机。工研院於今（28）日举办「从 MEDICA 到 CES：数位医疗与健康科技的关键趋势与智慧未来研讨会」，则透过解析德国医疗器材展（MEDICA 2025）与美国消费电子展（CES 2026）两大展会，勾勒全球医疗产业的最新发展脉动 |
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具身智能迈向Chat GPT时刻 (2026.01.19)
回顾2025年全球经历川普2.0关税冲击下，供应链再度重组，而面临更严重的劳动力短缺；加上AI硬体基础建设为摆脱泡沫嫌疑，更加速推进Agentic AI代理、Physical实体/Embodied AI（具身）智能机器人等相关技术应用发展 |
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CES形塑未来移动、制造和科技 软硬体共生推动AI进程 (2026.01.13)
面对现今持续数位化的世界，软体常被视为推动进步的隐形引擎，用来形塑日常生活、工作中所需装置及生产商品的方式。且惟有当软体与硬体的物理世界无缝融合时，才能充分发挥软体的潜力 |
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CES形塑未来移动、制造和科技 软硬体共生推动AI进程 (2026.01.13)
面对现今持续数位化的世界，软体常被视为推动进步的隐形引擎，用来形塑日常生活、工作中所需装置及生产商品的方式。且惟有当软体与硬体的物理世界无缝融合时，才能充分发挥软体的潜力 |
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英特尔18A制程正式商用 将与晶圆代工对手正面对决 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消费电子展上，英特尔（Intel）正式发表代号为Intel Core Ultra 系列 3的新一代处理器，宣告了英特尔Intel 18A 制程正式进入大规模量产与商业化阶段。
(圖一)英特尔执行长陈立武於CES 2026发表主题演说
Intel 18A（相当於 1.8 奈米级别）是英特尔能否重回晶圆代工领导地位的核心 |
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英特尔18A制程正式商用 将与晶圆代工对手正面对决 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消费电子展上，英特尔（Intel）正式发表代号为Intel Core Ultra 系列 3的新一代处理器，宣告了英特尔Intel 18A 制程正式进入大规模量产与商业化阶段。
Intel 18A（相当於 1.8 奈米级别）是英特尔能否重回晶圆代工领导地位的核心 |
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CES 2026盛大开幕 吸引企业及创新者齐聚 (2026.01.07)
美国消费电子展（CES 2026）於台北时间7日正式开幕，共有超过260万平方英尺展区，首度使用全新整修的拉斯维加斯会展中心（LVCC），也是吸引创新者齐聚，突破性创意诞生的舞台 |
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CES 2026盛大开幕 吸引企业及创新者齐聚 (2026.01.07)
美国消费电子展（CES 2026）於台北时间7日正式开幕，共有超过260万平方英尺展区，首度使用全新整修的拉斯维加斯会展中心（LVCC），也是吸引创新者齐聚，突破性创意诞生的舞台 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车领域 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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CES 2026将揭示具身智能与代理AI的商业落地 (2025.12.26)
随着 2026 年国际消费电子展（CES 2026）开幕在即，全球科技视野正从单纯的「生成式对话」转向更具实体感与执行力的技术变革。今年的展会不再仅仅是新奇产品的陈列室，而是人工智慧正式从云端走入物理世界、从被动助手进化为自动代理的里程碑 |
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CES 2026将揭示「具身智能」与「代理AI」的商业落地 (2025.12.26)
随? 2026 年国际消费电子展（CES 2026）开幕在即，全球科技视野正从单纯的「生成式对话」转向更具实体感与执行力的技术变革。今年的展会不再仅仅是新奇产品的陈列室，而是人工智慧正式从云端走入物理世界、从被动助手进化为自动代理的里程碑 |
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西门子於CES展前发表云端数位双生软体 加速验证次世代车辆研发 (2025.12.19)
西门子今（19）日正式发布云端数位双生软体PAVE360 Automotive，利用Arm等业界领导者的最新汽车技术及预整合特性，有助於应对不断攀升的汽车软硬体整合挑战，赋能车厂与供应商从第一天起展开全系统研发，将於2026年国际消费电子展（CES），首次现场展示 |
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西门子将於CES发表云端数位双生软体 加速验证次世代车辆研发 (2025.12.19)
西门子今（19）日正式发布云端数位双生软体PAVE360 Automotive，利用Arm等业界领导者的最新汽车技术及预整合特性，有助於应对不断攀升的汽车软硬体整合挑战，赋能车厂与供应商从第一天起展开全系统研发，将於2026年国际消费电子展（CES），首次现场展示 |
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Anritsu 安立知与 AUTOCRYPT 签署合作备忘录，透过模拟 5G 网路技术推进车辆安全测试 (2025.04.02)
领先业界的车辆网路安全供应商 AUTOCRYPT 与通讯测试暨测量解决方案先驱 Anritsu 安立知签订合作备忘录 (MoU)，双方於 2025 年国际消费电子展 (CES 2025) 正式宣布签订协议，强调将共同致力推动全球车辆安全测试方法的发展 |
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Anritsu 安立知与 AUTOCRYPT 签署合作备忘录，透过模拟 5G 网路技术推进车辆安全测试 (2025.04.02)
领先业界的车辆网路安全供应商 AUTOCRYPT 与通讯测试暨测量解决方案先驱 Anritsu 安立知签订合作备忘录 (MoU)，双方於 2025 年国际消费电子展 (CES 2025) 正式宣布签订协议，强调将共同致力推动全球车辆安全测试方法的发展 |
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多功机器人协作再进化 (2025.02.11)
横跨2024年初从NVIDIA执行长黄仁勋频繁登台、年底由台积电董座魏哲家发言，以及2025年CES首度发表Cosmos模型以来，这波人形机器人热潮方兴未艾。台湾除了追逐供应链商机，也不能忽略多功应用与工业5.0「以人为本」的关联性 |
