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地图上的晶片战：从全球建厂热潮看懂下一波地缘秩序 (2026.06.26)
过去三十年，全球化追求的是「哪里便宜哪里做」的极致效率，这让亚洲成为全球半导体的制造心脏。然而，随着国际局势的剧烈变动，各国政府猛然惊醒在这个时代，晶片就是新时代的石油，谁掌控了制造，谁就掌控了国家安全的命脉 |
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FCC监管新制重塑产业秩序 耕兴受惠检测凭证完整 (2026.06.24)
放眼当今台湾的企业资安市场，业界除了关注AI agent推动转型的议题外，还会受到关键基础设施密集及地缘政治风险上升等因素带动，已形成高密度攻防场域，也是AI资安技术的重要验证基地 |
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FORT Robotics联手NVIDIA发表Halos机器人外置安全架构 (2026.06.23)
FORT Robotics今日在芝加哥Automate 2026展会中正式加入NVIDIA Halos机器人安全生态系，并首度公开展示基於「NVIDIA Halos 体外安全蓝图（Outside-In Safety Blueprint）」建构的智慧代理安全应用系统 |
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美光与Anthropic策略合作协议 共同扩展次世代AI基础架构 (2026.06.23)
美光科技与Anthropic达成策略合作协议，合作范畴涵盖记忆体与储存 AI 系统架构设计、供应安排、美光内部导入 Claude 企业级应用，以及对 Anthropic H 轮融资进行策略性投资 |
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Nearfield完成3.8亿美元D轮融资 创荷兰deep-tech最大募资纪录 (2026.06.23)
Nearfield Instruments 成功完成总额达 3.8 亿美元（约 123 亿新台币）的 D 轮融资。本轮融资完成後，公司估值达 16 亿美元， 是Nearfield 发展为半导体量测与检测全球领导者的重要里程碑 |
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使用SBC在新建立或改造的应用中快速实作边缘AI (2026.06.23)
本文讨论开发人员在网路边缘进行处理和改造专案时会面临的挑战，以及展示如何使用Arduino单板电脑（SBC）因应各种需求。 |
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恩智浦单晶片雷达方案 整合L2+等级ADAS至主流EV (2026.06.23)
迎合先进驾驶辅助功能（ADAS）日益成为各车型细分市场标准，再加上Euro NCAP 2030规范所提出的实际使用场景要求。恩智浦半导体（NXP）日前也宣布推出SAF8444新一代单晶片（SoC）汽车雷达系统解决方案 |
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使用EMI滤波器强化电动车动力系统合规效益 (2026.06.23)
随着电动车电子架构日益复杂，高功率逆变器所产生的电磁干扰已成为电磁相容性（EMC）认证的重要挑战。透过标准化车规EMI滤波器设计，可有效抑制杂讯、缩短开发周期，并提升动力系统合规效率 |
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ISC 2026德国大会开幕 聚焦量子运算与AI模型硬体硬化 (2026.06.22)
欧洲最大超算盛会「ISC High Performance 2026」今日於德国汉堡正式拉开帷幕。本届大会汇聚了全球超过200家顶尖研究机构与科技巨擘，将於为期五天的展期中，深度探讨百万兆级（Exascale）超算、量子技术与实体 AI 边缘硬体的高效融合 |
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2026北美自动化展开幕 NVIDIA联手A3打造人形机器人专区 (2026.06.22)
由推进自动化协会（A3）主办的北美最大自动化盛会「Automate 2026」今日於芝加哥麦考密克展览中心正式开幕。本届展会最受瞩目的焦点，由NVIDIA独家赞助的「人形机器人专区」，意味着通用具身智慧（Embodied AI）将逐步跨入工业级的规模化产线 |
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深耕资料农场 (2026.06.22)
为提高产量、生产力和可持续性，农业生产方式正借助智慧农业技术、无线连接、人工智慧和非地面网路来作出改变。 |
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东元、盛齐绿能、东电绿能联手投资澳洲 建置太阳能及储能案场 (2026.06.22)
东元电机澳洲子公司（TAC）、盛达电业公司旗下盛齐绿能，以及东电绿能公司今（22）日共同宣布策略合作，将推动澳洲维多利亚州Seaspray太阳能暨储能（Solar+BESS）专案，并将启动第二批（Tranche 2）能源投资组合 |
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AI跨界应用落地 助攻电子业低碳制造转型 (2026.06.22)
基於全球AI技术快速发展，AI应用正重塑企业营运管理思维，进而协助国际供应链面对双轴转型浪潮，於揭露范畴三（Scope 3）的要求提高，低碳永续已成为企业竞争关键。近日由经济部产业发展署也偕同资策会、勤业众信联合会计师事务所 |
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imec突破铁电记忆体技术 满足AI时代海量资料与高密度需求 (2026.06.19)
本周2026年IEEE/JSAP超大规模积体电路（VLSI）技术与电路研讨会上，比利时微电子研究中心（imec）发表了有关铁电记忆体研究的两大进展，锁定铁电电容器与铁电场效电晶体（FET）这两者作为实现低电压运作和高密度记忆体整合的潜力方案 |
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英特尔於2026 VLS发表18A-P制程与GaN+Si数位电源技术 (2026.06.19)
英特尔（Intel）在夏威夷举办的「2026年VLSI技术与电路研讨会上，首度公开其最新「Intel 18A-P」制程的关键进展，并在现场成功展示了全球首创的 300mm晶圆级氮化??与矽逻辑晶片（GaN+Si）单片整合技术 |
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日本OIST发表全新简化高NA EUV设计 大幅降低半导体功耗与成本 (2026.06.18)
冲绳科学技术大学院大学（OIST）新田特束教授17日於《微/奈米图案化、材料与计量学期刊》（JM3）发表一项创新性的光学硬体破局技术，宣布对高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）曝光机的照明与投影系统进行激进重构，解决半导体光学功耗与昂贵资本支出瓶颈 |
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日本齿车工业会叁访迈萃斯 共创齿轮产业新未来 (2026.06.18)
面对地缘政治、供应链重组与制造升级浪潮，高阶市场对齿轮加工的精度、效率及稳定性要求日益提升。日本齿车工业会（JGMA）近日由会长菊地义典、社长植田昌克、代表取缔役加纳孝树等日本齿轮界先进率团30人，亲自叁访迈萃斯精密公司（Matrix），并於其新竹凤山新厂进行见学交流 |
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UiPath首建Coding Agent整合平台 解锁大规模企业转型 (2026.06.17)
面对现今要求高度客制化、快速部署的企业级AI需求，UiPath近日也宣布推出UiPath for Coding Agents平台，强调能让每个coding agent都具备企业级部署能力。藉此结合coding agent与UiPath平台的视觉化编排功能 |
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友讯Q1营运稳健成长3.1% 着手AI联网与机器人布局 (2026.06.16)
受惠於企业网路及智慧连网产品需求回温，加上产品组合优化与费用控管成效显现，网通品牌大厂D-Link友讯科技今（16）日举行2026年Q1法人说明会，除说明其合并营收达新台币34.41亿元，较去年同期成长3.1%，毛利率提升至25.3%，展现营运体质持续改善 |
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艾司摩尔、台积电与imec合作实现12寸晶圆整合创新 (2026.06.16)
於本周进行的2026年IEEE/JSAP超大规模积体电路（VLSI）技术与电路研讨会上，比利时微电子研究中心（imec）携手微影解决方案大厂艾司摩尔（ASML）与晶圆代工大厂台积电（TSMC），共同发表一套创新、稳健且可扩充的12寸晶圆整合技术路径，用於基於2D材料的n型与p型场效电晶体（FET） |
