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信??科技与莱迪思半导体策略合作 推进次世代资料中心管理控制技术 (2026.05.28)
信??科技(ASPEED Technology)与莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)建立策略合作夥伴关系,为次世代资料中心系统推进具备灵活性与成长导向的控制能力。信??科技推出AST1840辅助管理晶片(Satellite Management Controller, SMC),作为双方合作的首款成果,将平台管理与整合式可程式化控制相结合,从而为伺服器基础架构带来更高的适应能力
以灵活测试方案打造共用实验室,强化槟城IC设计生态系统 (2026.05.20)
(圖一). 马来西亚槟城正积极推进其成为亚洲领先的半导体枢纽。在 InvestPenang 主导的「Penang Silicon Design @5KM+(PSD@5KM+)」计画下,全新的 IC 设计验证与特性表徵共用实验室正式建立,以支持当地快速发展的 IC 设计产业生态
SAP联手Cyberwave 於物流仓库部署实体A (2026.05.12)
企业应用软体巨头SAP与机器人软体先驱Cyberwave共同宣布,已成功在SAP位於德国圣莱昂罗特(St. Leon-Rot)的物流仓库部署全自主AI驱动机器人。 此次部署的核心在於Cyberwave研发的自主软体平台,该平台能使机器人无需人手逐一编写指令,即可在多变的现实环境中执行摺纸盒、包装及内部出货履行等任务
借东风达成减排目标 风力推进技术成航运去碳化战力 (2026.04.20)
随着国际海事组织(IMO)设定的2030年减排30%目标进入倒数计时,航运业正积极寻找即刻生效的去碳化方案。最新研究指出,在再生电子燃料(e-fuels)於2040年代大规模普及之前,已商业化的「风力推进」技术(Wind propulsion)是达成短期目标的关键
观察:量测设备租赁模式已从备选方案跃升为战略必需品 (2026.01.21)
回首2025年,全球科技产业以「AI赋能一切」为主轴加速演进,推动了从数据中心、智慧驾驶到5G-A/6G预研的技术浪潮。然而,在矽光子集成与半导体先进封装等前沿领域,技术创新与商业落地间的测试验证鸿沟却日益扩大
观察:量测设备租赁模式已从备选方案跃升为战略必需品 (2026.01.21)
回首2025年,全球科技产业以「AI赋能一切」为主轴加速演进,推动了从数据中心、智慧驾驶到5G-A/6G预研的技术浪潮。然而,在矽光子集成与半导体先进封装等前沿领域,技术创新与商业落地间的测试验证鸿沟却日益扩大
莱斯大学研发铜铝新材料 100倍速清除「永久化学品」PFAS (2025.12.27)
莱斯大学(Rice University)研究团队开发出一种突破性的层状双氢氧化物(LDH)材料,由铜和铝制成,能快速捕捉并分解水中的「永久化学品」PFAS。这项发表於《Advanced Materials》的研究显示,该材料的吸附性能优於同类材料1,000倍,且处理速度比市售活性碳过滤器快100倍,能在几分钟内移除大量污染物,为应对全球严峻的化学污染提供高效方案
莱斯大学研发铜铝新材料 100倍速清除「永久化学品」PFAS (2025.12.27)
莱斯大学(Rice University)研究团队开发出一种突破性的层状双氢氧化物(LDH)材料,由铜和铝制成,能快速捕捉并分解水中的「永久化学品」PFAS。这项发表於《Advanced Materials》的研究显示,该材料的吸附性能优於同类材料1,000倍,且处理速度比市售活性碳过滤器快100倍,能在几分钟内移除大量污染物,为应对全球严峻的化学污染提供高效方案
Anritsu Tech Forum 2025 盛大登场:驱动 AI 时代的高速与无线技术革新 (2025.11.13)
Anritsu Tech Forum 2025 将於 11 月 26 日在台北万豪酒店隆重举行,以「驱动 AI 时代的高速与无线技术」为主轴,聚焦人工智慧驱动下的高速资料传输、伺服器互连与次世代 6G 通讯技术发展
Anritsu Tech Forum 2025 盛大登场:驱动 AI 时代的高速与无线技术革新 (2025.11.13)
Anritsu Tech Forum 2025 将於 11 月 26 日在台北万豪酒店隆重举行,以「驱动 AI 时代的高速与无线技术」为主轴,聚焦人工智慧驱动下的高速资料传输、伺服器互连与次世代 6G 通讯技术发展
泓格科技12/4高雄研讨会登场:AIoT × ESG实践智慧制造,共创绿色竞争力 (2025.11.12)
随着全球制造业面临能源转型与减碳压力,企业如何兼顾生产稳定与永续目标,成为转型关键。泓格科技将於12月4日(四)在高雄承亿酒店莱特薇庭馆晨星厅举办「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会,聚焦高耗能产业的智慧制造策略与能源管理新趋势,协助企业以AIoT技术落实ESG行动,打造兼具韧性与效率的绿色制造环境
泓格科技12/4高雄研讨会登场:AIoT × ESG实践智慧制造,共创绿色竞争力 (2025.11.12)
随着全球制造业面临能源转型与减碳压力,企业如何兼顾生产稳定与永续目标,成为转型关键。泓格科技将於12月4日(四)在高雄承亿酒店莱特薇庭馆晨星厅举办「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会,聚焦高耗能产业的智慧制造策略与能源管理新趋势,协助企业以AIoT技术落实ESG行动,打造兼具韧性与效率的绿色制造环境
台欧联手布局无人机新秩序 从技术走向制度与永续治理 (2025.10.23)
近年全球无人机(UAV)市场进入关键转折点,从单纯的空拍或农业应用,快速延伸至物流、能源巡检、城市安全与低空运输。这波「空中产业化」浪潮,也使得法规、安全验证与跨国市场准入成为核心议题
台欧联手布局无人机新秩序 从技术走向制度与永续治理 (2025.10.23)
近年全球无人机(UAV)市场进入关键转折点,从单纯的空拍或农业应用,快速延伸至物流、能源巡检、城市安全与低空运输。这波「空中产业化」浪潮,也使得法规、安全验证与跨国市场准入成为核心议题
经济部「2025 5G Summit」登场 加速国际生态圈合作 (2025.10.20)
继5G以来的次世代通讯技术标准不断推陈出新,开放网路式(Open RAN)技术也从早期发展进入更成熟阶段,造就未来6G通讯的发展基础。为加速台湾与国际供应链合作,经济部产业发展署今(20)日第三度假台北举行「2025 5G Summit」论坛活动
经济部「2025 5G Summit」登场 加速国际生态圈合作 (2025.10.20)
继5G以来的次世代通讯技术标准不断推陈出新,开放网路式(Open RAN)技术也从早期发展进入更成熟阶段,造就未来6G通讯的发展基础。为加速台湾与国际供应链合作,经济部产业发展署今(20)日第三度假台北举行「2025 5G Summit」论坛活动
台德深化半导体合作 共筑高科技人才与创新基地 (2025.10.07)
德国萨克森自由邦与台湾的半导体合作持续深化,双方正携手打造从学术交流到产业应用的完整生态系。近期,德勒斯登工业大学(TUD)与台湾国家实验研究院签署合作备忘录,进一步强化在半导体研究与技术转移方面的夥伴关系
台德深化半导体合作 共筑高科技人才与创新基地 (2025.10.07)
德国萨克森自由邦与台湾的半导体合作持续深化,双方正携手打造从学术交流到产业应用的完整生态系。近期,德勒斯登工业大学(TUD)与台湾国家实验研究院签署合作备忘录,进一步强化在半导体研究与技术转移方面的夥伴关系
工研院与TUV助产业5G应用 维护高风险场域安全 (2025.09.28)
虽然5G因为具备高效率、低延迟及多连线等特性,成为智慧制造和监控的重要帮手,但在易燃或爆炸风险的高危场域应用时,仍须符合严格的防爆安全规范。为推动工业安全与智慧通讯应用
工研院与TUV助产业5G应用 维护高风险场域安全 (2025.09.28)
虽然5G因为具备高效率、低延迟及多连线等特性,成为智慧制造和监控的重要帮手,但在易燃或爆炸风险的高危场域应用时,仍须符合严格的防爆安全规范。为推动工业安全与智慧通讯应用


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