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经济部「2026智慧创新大赏」开跑 加速代理式AI落地百工百业 (2026.01.21)
经济部近日宣布启动「2026 智慧创新大赏（Best AI Awards）」，便分为「AI应用」与「IC设计」两大类软体应用，提供最高奖金100万元。除了延续首届催生关键AI创新应用、发掘台湾潜力团队 |
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AI技术赋能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
对於机器人领域而言，仅有强大的大脑是不够的。真正的挑战在於如何让AI拥有「身体」，即所谓的「具身智能」（Embodied AI）。 |
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Raspberry Pi实体化？ PuppyPi打造全能AI机器人管家 (2026.01.20)
由Kunal Gupta团队推动的PuppyPi计画，为Raspberry Pi（尤其是Pi 5或CM4版本）提供了一个高精度的机器人躯壳，实现了硬体与实体的完美结合。
这款机器人采用CNC铝合金框架，配备8个具备回??功能的智慧伺服马达，并原生支援ROS 1/2开源生态系统，使其不仅是科技玩具，更是具备视觉感知、空间导航与物理操作能力的家庭助手原型 |
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安勤新款BMX工业Barebone打造弹性扩充的Edge AI基石 (2026.01.20)
在 Edge AI 与智慧制造快速渗透工业现场之际，系统平台的可扩充性、长期稳定供货与 AI 就绪能力，已成为企业部署成败的关键。安勤科技全新 BMX 系列工业级桌上型 Barebone 系统，涵盖 BMX-P550、BMX-P820A 与 BMX-P850 三款平台，锁定 Edge AI、智慧制造、机器视觉与工业 AI 工作站等应用，强调「Barebone 优先设计」所带来的高度弹性与部署效率 |
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具身智能迈向Chat GPT时刻 (2026.01.19)
回顾2025年全球经历川普2.0关税冲击下，供应链再度重组，而面临更严重的劳动力短缺；加上AI硬体基础建设为摆脱泡沫嫌疑，更加速推进Agentic AI代理、Physical实体/Embodied AI（具身）智能机器人等相关技术应用发展 |
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迎接AGENTIC AI赋能 供应链资安虚实兼顾 (2026.01.19)
迎合全球企业积极引进AI驱动数位转型同时，也有不少资安事件正发生在外部厂商代管设备的供应链、多云混合情境；加上未来在Agentic AI赋能後，或将加深来自「内鬼」威胁的疑虑，2026年台湾制造业更应及早布局 |
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28奈米车规平台迈入量产 联电与SST合作打破高效能车用晶片成本门槛 (2026.01.19)
随着全球汽车产业加速转向智慧化与自动化，车载MCU对处理效能与资料安全的需求正迎来爆发式成长。联华电子（UMC）与 Microchip子公司冠捷半导体（SST）共同开发的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 车规平台正式进入量产 |
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从实验室到现场系统 石墨烯多功能膜打造水电共生新解方 (2026.01.19)
在全球能源短缺与水资源压力日益加剧之际，台科大应用科技研究所洪维松教授率领研究团队，成功将一项原本被视为前瞻材料研究的概念，推进至具备模组化与低碳制程潜力的实务技术 |
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四方产学合作 共建工程模拟人才培育平台 (2026.01.19)
势流科技携手台湾西门子软体工业与国立阳明交通大学机械工程学系及太空系统工程研究所进行四方产学合作，导入国际级西门子CAE工程模拟软体资源，支援机械工程与太空工程相关研究与教学需求，协助学生在学期间即能接触并运用业界实际使用的工程工具 |
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从云端走向云地边协同 伟康重塑制造AI决策 (2026.01.16)
在生成式AI与Agentic AI快速进入制造业核心流程的当下，不仅是企业，制造业对於即时决策、资安防护与资料主权的要求也同步升高，促使AI架构从过往云端集中式部署，转向云、地、边协同运作的新型态 |
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从电到光的传输革命 爱德万测试布局矽光子新赛道 (2026.01.15)
AI与HPC晶片需求进入爆发期，受惠於 AI 晶片结构转趋复杂，爱德万预期整体半导体测试设备市场（TAM）将挑战 80 亿美元的历史新高，其中 SoC测试需求成长率更上看 40%。
爱德万指出，传统半导体产业约有 3 到 4 年的周期循环，但在这波 AI 浪潮下，SoC 测试的周期性变得不再明显 |
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工研院盘点CES 2026关键趋势 凸显AI落地助产业转型 (2026.01.15)
面对近年来关於AI投资将成泡沫，或化为代理、实体型AI落地的争议不断。工研院今（15）日举办「透视大展系列：CES 2026重点趋势研讨会」，则透过第一手展会观察，凸显AI时代创新的关键角色；也呼应当前产业的重要转折，随着实体AI加速落地、对话式AI全面渗透、，正成为推动产业重塑的核心动能 |
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凌华通过IEC 62443-4-1认证 「设计即资安」成工业边缘运算新基准 (2026.01.14)
在工业物联网（IIoT）与边缘 AI 快速导入产业的浪潮下，资安成为攸关产线稳定与营运韧性的核心要素。面对网路攻击从 IT 领域持续渗透至 OT（营运技术）环境，如何在系统源头就建立可信任的防御基础，成为工业设备与平台供应商的重要分水岭 |
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??创携手光循开拓AI光互连平台 Micro LED跨域进军算力基础建设 (2026.01.14)
Micro LED技术商??创科技宣布，与2D阵列式光耦合技术领导者光循科技(Brillink)展开策略合作，携手开发满足AI与HPC需求的下一代光互连平台。此次合作象徵Micro LED技术正式由传统显示领域 |
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AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
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AI诈骗全面进化成主流 趋势科技揭示2026五大消费诈骗新趋势 (2026.01.13)
生成式 AI 与深伪技术快速普及，使诈骗不再只是零星事件，而是演化为高度组织化、流程化的全球性威胁。全球网路资安解决方案领导厂商 趋势科技 近日发布「2026 年五大诈骗趋势预测」 |
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AI与边缘运算重塑 IoT架构 安勤加速智慧城市与工业应用落地 (2026.01.13)
在物联网（IoT）快速进入制造、医疗、零售与公共建设等关键场域之际，产业关注焦点正出现明显转移。过去以「设备能否上线」为核心的部署模式，已难以回应现今资料量爆炸式成长与即时应用需求 |
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SEEQC结合台湾半导体实力 加速量子晶片商用化 (2026.01.13)
美国量子计算业者SEEQC宣布，正式启动横跨美台两地的策略性量子技术生态系统，加速其专有的单通量量子（Single Flux Quantum,SFQ）运算平台迈向商用化。这项跨国合作结合了SEEQC在数位量子控制领域的知识产权，以及台湾顶尖的半导体制造与封装基础设施 |
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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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资策会发布CES观展重点 AI Agent与VLM成为软硬体常态 (2026.01.13)
近期落幕的CES 2026除了展示国际对AI基础建设与技术投资的热潮，催生众多AI硬体与应用落地，同时预示2026年ICT市场将有更多元、更成熟的智慧终端装置陆续问世。资策会产业情报研究所（MIC）也发表研究团队於美国展场带回的第一手产业情报 |
