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CES 2026观察：看处理器如何定义实体AI (2026.01.23)
在 CES 2026 的舞台上，我们看见处理器正迎来一场深刻的范式转移。当算力不再只是冰冷的数据堆叠，而是赋予机器理解物理规律、感应人类情绪的能力时，『实体 AI』正式从概念走向落地 |
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高科大第六校区产业园区揭牌 向北串联南部科技S廊道 (2026.01.21)
在少子化加速高等教育资源重整、产业对中高阶技术人力需求持续升温的双重压力下，大学如何重新定位自身角色，成为产业发展的重要支点已是关键课题。国立高雄科技大学於21日於高雄市湖内区举行第六校区「产业园区揭牌典礼」 |
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观察：量测设备租赁模式已从备选方案跃升为战略必需品 (2026.01.21)
回首2025年，全球科技产业以「AI赋能一切」为主轴加速演进，推动了从数据中心、智慧驾驶到5G-A/6G预研的技术浪潮。然而，在矽光子集成与半导体先进封装等前沿领域，技术创新与商业落地间的测试验证鸿沟却日益扩大 |
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EEG结合AI 助脊髓损伤者重获肢体控制 (2026.01.21)
义大利与瑞士的研究团队近日於《APL Bioengineering》期刊发表一项关键研究，利用脑电图（EEG）技术与机器学习演算法，尝试为脊髓损伤患者重建大脑与肢体间的讯号联系。这项研究的核心在於利用非侵入式设备捕捉大脑运动意图 |
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经济部开设AI实作专班 助中小企业提升竞争力 (2026.01.21)
为协助台湾产业因应国际情势强化韧性，中小企业如何善用AI科技落实数位转型，将是提升竞争力的重要关键。依经济部中企署最新宣布，2026年将持续与技术司携手，扩大整合13个技术法人能量 |
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PAX Technology 采用 Anritsu 安立知讯号测试仪进行智慧支付终端认证测试 (2026.01.21)
全球电子支付终端制造商 PAX Technology Co., Ltd. (总部位於中国，以下简称「PAX」) 选择采用 Anritsu 安立知的 MD8475B 讯号测试仪 (基地台模拟器) ，以支援智慧支付终端的无线法规认证测试 |
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强化电子材料供应链韧性 循环经济实现AI资源永续 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技术持续进展，不仅在应用端正加速与各类资通讯智慧终端设备结合，材料性能必须能因应更复杂情境，使用者体验与永续性也备受重视。进而延续至上游半导体制程，从制造前端起深化制程材料创新，以强化全球电子材料供应链韧性 |
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Littelfuse发表新款汽车级电流感测器 全面提升电动车效能与安全标准 (2026.01.20)
随着全球电动车与混合动力车市场对高精度、功能安全的需求日益增长，Littelfuse推出六款全新汽车电流感测器。此系列产品旨在优化电动车动力系统的性能与效率，并特别针对电池管理、马达控制及热熔保险丝安全系统提供更可靠的解决方案 |
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工具机获AI赋能、关税利多 TMTS 2026展加速价值转型 (2026.01.20)
历经2025年的结构性修正与市场磨练後，台湾工具机产业於2026年开春即迎来台美经贸谈判关税底定的重大利多。适逢今（20）日台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）也北上举办「TMTS 2026暨工具机产业展??记者会」，并看好台湾工具机产值与出囗获利将在2026年全面复苏 |
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AI技术赋能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
对於机器人领域而言，仅有强大的大脑是不够的。真正的挑战在於如何让AI拥有「身体」，即所谓的「具身智能」（Embodied AI）。 |
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Raspberry Pi实体化？ PuppyPi打造全能AI机器人管家 (2026.01.20)
由Kunal Gupta团队推动的PuppyPi计画，为Raspberry Pi（尤其是Pi 5或CM4版本）提供了一个高精度的机器人躯壳，实现了硬体与实体的完美结合。
这款机器人采用CNC铝合金框架，配备8个具备回??功能的智慧伺服马达，并原生支援ROS 1/2开源生态系统，使其不仅是科技玩具，更是具备视觉感知、空间导航与物理操作能力的家庭助手原型 |
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安勤新款BMX工业Barebone打造弹性扩充的Edge AI基石 (2026.01.20)
在 Edge AI 与智慧制造快速渗透工业现场之际，系统平台的可扩充性、长期稳定供货与 AI 就绪能力，已成为企业部署成败的关键。安勤科技全新 BMX 系列工业级桌上型 Barebone 系统，涵盖 BMX-P550、BMX-P820A 与 BMX-P850 三款平台，锁定 Edge AI、智慧制造、机器视觉与工业 AI 工作站等应用，强调「Barebone 优先设计」所带来的高度弹性与部署效率 |
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是德科技与三星合作实现NR-NTN连线 为手机直连卫星商用做好准备 (2026.01.20)
随着全球对无缝连接需求日益增长，卫星通讯技术正迎来关键转折点。是德科技（Keysight）在 2026 年CES中，成功携手三星电子（Samsung Electronics），利用其次世代调变解调器（Modem）晶片组，实现了端到端即时NR-NTN连线 |
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DRAM供需缺囗有解 估2027年供给量可??上修 (2026.01.19)
基於2025年下半年开始，ASIC和AI推论应用发展，分别带动HBM3e、DDR5等需求，促使DRAM（动态随机存取记忆体）供需缺囗持续扩大，并推升整体DRAM利润率。除了大厂积极扩充产能，期待能在2027年上修供给量外，也不忘持续开发新品 |
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具身智能迈向Chat GPT时刻 (2026.01.19)
回顾2025年全球经历川普2.0关税冲击下，供应链再度重组，而面临更严重的劳动力短缺；加上AI硬体基础建设为摆脱泡沫嫌疑，更加速推进Agentic AI代理、Physical实体/Embodied AI（具身）智能机器人等相关技术应用发展 |
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上纬智联人形机器人正式亮相 未来将锁定精密组装与居家照护市场 (2026.01.19)
本土自动化业者上纬智联正式发表首款由台湾自主研发的人形机器人台智宝（TaiiBot）。台智宝可与真人舞者共同表演现代舞，流畅的肢体动作与即时反应，象徵着台湾在物理AI领域已成功跨入世界领先梯队 |
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迎接AGENTIC AI赋能 供应链资安虚实兼顾 (2026.01.19)
迎合全球企业积极引进AI驱动数位转型同时，也有不少资安事件正发生在外部厂商代管设备的供应链、多云混合情境；加上未来在Agentic AI赋能後，或将加深来自「内鬼」威胁的疑虑，2026年台湾制造业更应及早布局 |
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富采携手ALLOS量产8寸矽基氮化?? 加速Micro LED商用化 (2026.01.19)
富采与德国ALLOS Semiconductors今日宣布缔结策略合作，双方将携手推动8寸矽基氮化??LED(GaN-on-Si LED)磊晶片量产，旨在加速Micro LED於AR等高整合显示器应用的发展。富采凭藉全球领先的LED磊晶制造技术，结合ALLOS顶尖的矽基氮化??技术，标志着Micro LED产业供应链迈向成熟量产的新里程碑 |
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28奈米车规平台迈入量产 联电与SST合作打破高效能车用晶片成本门槛 (2026.01.19)
随着全球汽车产业加速转向智慧化与自动化，车载MCU对处理效能与资料安全的需求正迎来爆发式成长。联华电子（UMC）与 Microchip子公司冠捷半导体（SST）共同开发的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 车规平台正式进入量产 |
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NASA成功测试区块链技术 打造无人机防御网确保飞行安全 (2026.01.19)
NASA近期於加州矽谷的艾姆斯研究中心（Ames Research Center）成功完成一项无人机飞行测试，验证利用区块链（Blockchain）技术保护飞行数据的安全。该研究旨在建立一个能防止干扰的空中交通管理系统，确保飞行器与地面站之间传输的数据不被截获或恶意窜改，维护空域运行的稳定与安全性 |
