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AI时代下的矽光子检测与分析：从量测到失效诊断的关键观点 (2026.05.29)
由於AI与高效能运算需求快速成长，资料传输瓶颈逐渐由电讯号转向光讯号，矽光子与CPO共封装光学技术已成为下一世代关键架构。
然而，相较於传统电性IC，矽光子在光耦合、波导传输与介面反射等光学机制上，带来全新的测试与失效分析挑战 |
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Lightmatter开发新一代高密度雷射光源 可将机架密度提升四倍 (2026.05.22)
Lightmatter 今日发表Guide DR，这是一款采用创新雷射网路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型规格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNIC 采模组化、高密度雷射阵列，相较传统外接式雷射小型可??拔模组（External Laser Small Form Factor Pluggables，ELSFP），可将每机架密度提升约四倍 |
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微星科技联手泛武电机 定义EV基础设施安全新标竿 (2026.05.19)
当极端降雨频传成为台湾户外场域的严峻考验，充电设备的韧性，直接决定了能源基础设施的运作稳定。对於公共设施的CPO营运商或居家车主而言，充电设备因环境降雨或受潮导致的停机与修缮，始终是管理的核心痛点 |
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晶片传输大突破！清大团队成功开发PAM-4低功耗CPO传收机 (2026.05.13)
由华大学彭朋瑞??教授带领的研究团队，今日在国科会（NSTC）发表应用於 800G共同封装光元件（CPO）的「8x112Gb/s四阶脉冲调变（PAM-4）电气小晶片与矽光子晶片整合技术」，有效解决了AI资料中心传输效率与散热的两大痛点 |
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CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障 (2026.05.08)
矽光子互连技术的成熟，标志着半导体产业从单纯的「电子学」跨入到更为精密、跨学科的「光电整合」时代。 |
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联发科Q1营收达标 AI ASIC将於第四季贡献20亿美元营收 (2026.04.30)
联发科技於今（30）日法说会公布2026年第一季营运报告，受惠於多元平台需求与有利汇率，营收达到营运目标上缘。公司强调Agentic AI已成为产业转折点。
执行长蔡力行指出，首个为美国超大型云端服务商开发的AI加速器ASIC专案进展顺利，预计将於今年第四季量产，单季贡献营收可??达20亿美元，并於2027年进一步扩大至数十亿美元规模 |
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国科会举办首届AI IMPACT 发表全光网路智慧城市应用成果 (2026.04.28)
由国科会执行的「大南方新矽谷推动方案」今（28）日展现初步成果，透过举办首届AI Impact、发表「台日全光网路智慧城市应用」范例，吸引产官学研界代表共同叁与见证 |
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EDFAS 亚洲首秀！ 辉达、台积、高通与宜特等企业，攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关 (2026.04.23)
全球半导体故障分析 (Failure Analysis, 简称FA) 领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子元件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会 (Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS) 今年首度移师亚洲，於2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会 (FA Workshop) |
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布局全球电动车商机 微星Eco充电桩获OCPP认证 (2026.04.17)
全球电竞与新能源科技领导品牌MSI微星科技宣布，旗下智慧充电桩发展迈入全新里程碑，新一代旗舰MSI Eco 系列充电桩，包含 Eco Life 与 Eco Premium 两大产品线，正式获得 开放充电联盟（Open Charge Alliance, OCA） 颁发的 OCPP 1.6 认证，代表微星产品在技术规格已完整接轨国际主流标准，为进军全球市场奠定更扎实的基础 |
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光进铜退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子与先进封装新战局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展将於4月8日至10日在台北南港展览馆一馆登场。本届展会以「Innovation Together」为主轴，集结来自12国、逾300家厂商与820个摊位规模，包括友达、群创、康宁、默克、明基材料、富采光电、??创、达兴材料、永光化学、汉民、大银微系统等重量级企业叁展 |
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光进铜退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子与先进封装新战局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展将於4月8日至10日在台北南港展览馆一馆登场。本届展会以「Innovation Together」为主轴，集结来自12国、逾300家厂商与820个摊位规模，包括友达、群创、康宁、默克、明基材料、富采光电、??创、达兴材料、永光化学、汉民、大银微系统等重量级企业叁展 |
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2026.4月(413)预告即将出刊 (2026.03.27)
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解构6G时代的硬体基石 (2026.03.23)
向太赫兹波段挺进将会是一场关於微缩化、材料科学与系统整合的全面战争。 |
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AI基础建设重塑半导体与能源版图 (2026.03.23)
AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标 |
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AI基础建设重塑半导体与能源版图 (2026.03.23)
AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标 |
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串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长，资料中心对传输需求也呈现指数级提升，传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中，业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性（SI）、共同封装光学（CPO）伺服器架构，以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析 |
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串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长，资料中心对传输需求也呈现指数级提升，传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中，业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性（SI）、共同封装光学（CPO）伺服器架构，以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析 |
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黄仁勋：推论进入大航海时代 Token将成衡量企业价值的核心货币 (2026.03.17)
辉达（NVIDIA）年度技术大会 GTC 2026 正式揭幕。执行长黄仁勋再度披上招牌皮衣，以AI工厂的觉醒为题发表主题演说。他明确指出，全球 AI 产业已正式跨越模型训练的基础阶段，进入大规模推论与实体AI并行的转折点，并宣告了一系列足以重塑未来十年运算架构的重磅产品 |
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黄仁勋：推论进入大航海时代 Token将成衡量企业价值的核心货币 (2026.03.17)
辉达（NVIDIA）年度技术大会 GTC 2026 正式揭幕。执行长黄仁勋再度披上招牌皮衣，以AI工厂的觉醒为题发表主题演说。他明确指出，全球 AI 产业已正式跨越模型训练的基础阶段，进入大规模推论与实体AI并行的转折点，并宣告了一系列足以重塑未来十年运算架构的重磅产品 |
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Lightmatter成功开发通用型光学引擎 可支援NPO与OBO应用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光学引擎（OE），单向频宽达 6.4 Tbps，旨在加速 AI 资料中心转型至高密度光互连架构，支援多机柜垂直扩充（Scale-up）与高频宽水平扩充（Scale-out）应用 |
