 |
解鎖 AI 協作機櫃 宏正亮相 COMPUTEX (2026.05.29)
受惠於全球AI需求持續暢旺、資本支出與消費成長回溫，宏正自動科技近日揭曉財務表現，於今年1~4月累計合併營收達17.33 億元，獲亞洲市場挹注成長動能，更創下4月單月歷史新高 |
 |
不只車用！歐特明強攻戶外機器人首發高階視覺AI方案 (2025.12.03)
歐特明電子於全球機器人盛會iREX 2025，正式將其車規級視覺技術延伸至戶外機器人與無人載具(UGV)領域。現場首度發布整合indie半導體技術的相機模組及NVIDIA Jetson開發套件，主打在強光、震動等嚴苛戶外環境下的精準AI感知能力，劍指人形機器人、AMR與自駕載具的龐大商機 |
|
不只車用！歐特明強攻戶外機器人首發高階視覺AI方案 (2025.12.03)
歐特明電子於全球機器人盛會iREX 2025，正式將其車規級視覺技術延伸至戶外機器人與無人載具(UGV)領域。現場首度發布整合indie半導體技術的相機模組及NVIDIA Jetson開發套件，主打在強光、震動等嚴苛戶外環境下的精準AI感知能力，劍指人形機器人、AMR與自駕載具的龐大商機 |
 |
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值 |
|
放眼2025年基建投資 IT設備掌握控制室與AI機櫃商機 (2025.01.12)
適逢2025年開春即迎來美國準總統川普宣布，將獲得由阿聯酋地產開發公司DAMAC提供約200億美元資金，在美國多處興建資料中心基礎建設，成為全球科技競賽的關鍵籌碼。宏正自動科技（ATEN）日前發表未來展望，除了不斷推陳出新產品與解決方案，正興建中的桃園楊梅綠建築廠辦，也將於2027年Q3投入生產AI伺服器機櫃、機殼及相關配件 |
|
放眼2025年基建投資 IT設備掌握控制室與AI機櫃商機 (2025.01.12)
適逢2025年開春即迎來美國準總統川普宣布，將獲得由阿聯酋地產開發公司DAMAC提供約200億美元資金，在美國多處興建資料中心基礎建設，成為全球科技競賽的關鍵籌碼。宏正自動科技（ATEN）日前發表未來展望，除了不斷推陳出新產品與解決方案，正興建中的桃園楊梅綠建築廠辦，也將於2027年Q3投入生產AI伺服器機櫃、機殼及相關配件 |
|
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
|
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
|
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片（用戶端時脈驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，並透過TVS（瞬態電壓抑制器）防止因電壓不穩造成元件毀損，為邊緣應用提供至關重要的高穩定度 |
 |
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片（用戶端時脈驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，並透過TVS（瞬態電壓抑制器）防止因電壓不穩造成元件毀損，為邊緣應用提供至關重要的高穩定度 |
|
聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構 (2024.10.09)
聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400，主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU架構，以及最先進的GPU和NPU，帶來突破性的性能和超高能效 |
|
聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構 (2024.10.09)
聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400，主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU架構，以及最先進的GPU和NPU，帶來突破性的性能和超高能效 |
|
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中，智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。
未來，車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破，
還將成為推動汽車工業變革的重要力量 |
|
[COMPUTEX] 宏正以AI賦能與視覺管理打造地震應變中心 (2024.06.03)
宏正自動科技（ATEN International）於6月4日至6月7日於台北國際電腦展 （COMPUTEX 2024）展示多項前瞻應用解決方案。此次展會以「AI賦能：創新連結，沉浸體驗」為主題，宏正展示獲得國際設計獎項三冠王的旗艦級電視牆影像處理器 |
|
[COMPUTEX] 宏正以AI賦能與視覺管理打造地震應變中心 (2024.06.03)
宏正自動科技（ATEN International）於6月4日至6月7日於台北國際電腦展 （COMPUTEX 2024）展示多項前瞻應用解決方案。此次展會以「AI賦能：創新連結，沉浸體驗」為主題，宏正展示獲得國際設計獎項三冠王的旗艦級電視牆影像處理器 |
|
2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元 (2024.05.31)
根據IDC(國際數據資訊) 「全球車用半導體生態系與供應鏈」研究，隨著汽車產業向數位化和智慧化邁進，全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動車（EV）以及車聯網（IoV）的普及，對高性能運算晶片(HPC)、影像處理器(IPUs)、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加 |
|
2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元 (2024.05.31)
根據IDC(國際數據資訊) 「全球車用半導體生態系與供應鏈」研究，隨著汽車產業向數位化和智慧化邁進，全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動車（EV）以及車聯網（IoV）的普及，對高性能運算晶片(HPC)、影像處理器(IPUs)、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加 |
|
宏正AI創新連結浸體驗 COMPUTEX 2024展示賦能應用方案 (2024.05.22)
迎接台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）即將於6月4~7日登場，宏正自動科技（ATEN International）也在今（22）日召開展前說明會，宣布在K0816攤位上以「AI賦能：創新連結，沉浸體驗」為主題，並介紹首次亮相的多款新品與前瞻應用，讓參觀者沉浸體驗高解析度視覺化管理的高效靈活魅力 |
|
宏正AI創新連結浸體驗 COMPUTEX 2024展示賦能應用方案 (2024.05.22)
迎接台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）即將於6月4~7日登場，宏正自動科技（ATEN International）也在今（22）日召開展前說明會，宣布在K0816攤位上以「AI賦能：創新連結，沉浸體驗」為主題，並介紹首次亮相的多款新品與前瞻應用，讓參觀者沉浸體驗高解析度視覺化管理的高效靈活魅力 |
|
聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
