Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計 (2026.04.02) Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組,專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓(High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB)標準而設計。BZPACK 模組可提供卓越的可靠性、簡化製造流程,並為最嚴苛的電力轉換環境提供多樣化的系統整合選項
Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計 (2026.04.02) Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組,專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓(High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB)標準而設計。BZPACK 模組可提供卓越的可靠性、簡化製造流程,並為最嚴苛的電力轉換環境提供多樣化的系統整合選項
重塑開發體驗 — MPLAB Extensions for VS Code智能整合 (2026.03.31) Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®擴充功能套件,致力於將強大的MPLAB開發生態系統,完美融入全球開發者最熱愛的微軟VS Code編輯器中。無論您是剛接觸Microchip的新朋友