不只車用！歐特明強攻戶外機器人首發高階視覺AI方案 (2025.12.03)

歐特明電子於全球機器人盛會iREX 2025，正式將其車規級視覺技術延伸至戶外機器人與無人載具(UGV)領域。現場首度發布整合indie半導體技術的相機模組及NVIDIA Jetson開發套件，主打在強光、震動等嚴苛戶外環境下的精準AI感知能力，劍指人形機器人、AMR與自駕載具的龐大商機...

富士通發表「空間世界模型」技術 結合Physical AI預測人類意圖 (2025.12.02)

富士通（Fujitsu）今日宣布開發出一項名為「空間世界模型（Spatial World Model）」的新技術，旨在讓機器人與人類之間的協作更輕鬆、安全且高效。該技術透過AI預測空間中不同主體與物體的未來行為及狀態，不僅能促進人機順暢協作，還能實現機器人間的最佳化協調...

歐特明iREX 2025發表視覺AI方案 跨足戶外無人載具 (2025.12.01)

迎合NVIDIA持續推動AI模型持續發展，如機器人、自駕車等無人載具即將走進人類未來生活，歐特明近期也集結所有新品與多項視覺AI感知技術，於iREX 2025展出全方位的視覺感知解決方案...

國研院攜手imec前進德勒斯登 TECIF2025深耕臺歐半導體人才技術 (2025.12.01)

全球半導體競局正在快速重組，「技術主權」與「人才鏈結」已成為各國推動晶片產業的核心戰略。在此背景下，國研院攜手比利時微電子研究中心（imec）、歐洲IC實作平台Europractice...

默克高雄半導體旗艦園區落成 強化台灣先進製造與AI材料供應鏈韌性 (2025.12.01)

默克（Merck）位於南部科學園區的「高雄半導體科技旗艦園區」第一階段正式落成。這座總投資達 5 億歐元、占地 15 萬平方公尺的園區，是默克電子科技事業體迄今最大單一投資，也是其在全球的首座大型半導體材料科技園區，將專為下一代邏輯、記憶體與 AI 晶片提供關鍵材料，支撐高速成長的全球 AI 與先進製程需求...

IoT半導體新變革 Chiplet、RISC-V與Edge AI成技術主軸 (2025.11.28)

隨著全球智慧化應用快速擴張，IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現，2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心：模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V，同時整合更強大的 Edge AI 能力...

淡化對Google生態的依賴 傳三星正評估導入Perplexity語言模型技術 (2025.11.25)

根據報導，三星（Samsung）正考慮採用美國新創 AI 公司 Perplexity 的生成式搜尋與語言模型技術，以強化旗下語音助理 Bixby。若此合作成真，將意味三星可能淡化過去依賴 Google Gemini 生態的合作模式，並改以更靈活、跨平台的方式布局 AI 助手功能，為整體行動裝置市場帶來新的變化...

2026 ISSCC聚焦台灣研發成果 產學合作打造技術亮點 (2025.11.25)

被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域，再次證明台灣在全球晶片設計版圖上具有高度競爭力，並透過產學合作深化先進製程、AI晶片與系統級技術的創新動能...

AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)

半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含 CoWoS 在內的尖端 3D 晶片封裝技術...

鴻海科技日聚焦智慧製造 AI Factory逐步成型 (2025.11.24)

觀察今年鴻海科技日HHTD25的「Smart Manufacturing」展區中，最大亮點除了首次演示工業級/服務型AI人形機器人及關鍵零組件之外，還有AI在智慧製造的具體應用，並特闢「AI Factory」專區...

原廠授權代理商貿澤電子供應各種安森美的半導體和電子元件產品組合 (2025.11.21)

全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨安森美的最新授權產品和解決方案。貿澤提供超過22,000種授權元件可供訂購，包括超過17,000種的現貨庫存，隨時可出貨，並提供各式各樣的安森美技術，協助買家和工程師將產品推向市場...

面對3D堆疊與混合接合挑戰 晶圓量測進入超高速時代 (2025.11.20)

隨著半導體邁向更小製程節點、3D堆疊與先進封裝設計，晶圓幾何形貌的微小差異，已成為影響良率與性能的關鍵變因。晶片設計愈複雜，材料疊層愈多，製程整合挑戰也隨之放大，在混合接合、晶背供電與高堆疊NAND等先進技術導入下，僅有奈米級的翹曲或高度偏差，都可能造成對準偏移（overlay error）、接合空隙或電性不良...

韓國晶片大廠擴產潮啟動 供應鏈再迎新一波成長動能 (2025.11.19)

韓國半導體產業再度吹起擴張號角。根據報導，韓國兩大晶片製造商近期針對先進製程與記憶體產能展開大規模投資，帶動整體供應鏈期待升溫，形成一股向外擴散的產業活水...

中國正嘗試以DDR5替代傳統由HBM主導的AI記憶體市場 (2025.11.19)

中國在記憶體領域正在悄然發動一場變革。據報導，部分中國記憶體製造商正積極推進 DDR5 在AI加速器中的應用，並期望以 DDR5 替代傳統由HBM主導的市場。 (圖一)中國正嘗試以DDR5替代傳統由HBM主導的AI記憶體市場 在傳統架構中，HBM 由於其極高的記憶體頻寬與低功耗特性，一直是大型 AI 推理與訓練加速器的首選...

【Final Call】席次倒數！掌握先進封裝良率關鍵，Basler半導體視覺技術講座 (2025.11.18)

先進封裝製程中，微米級凸塊(bumps)的檢測是良率與成本的決戰點。面對高速產線與奈米級缺陷的雙重挑戰，傳統檢測是否已成為您的瓶頸？ (圖一) 下週四(11/27)，解答就在這裡...

亞灣展現智慧科技產業聚落成效 吸引23家企業投資95億元落地 (2025.11.18)

經濟部產發署今（18）日發表亞灣智慧科技產業聚落成果，展示自2024年推動亞灣2.0方案項下招商引資工作，挹注新台幣13億元政策資源，已成功吸引23家資通訊科技企業落地，累計帶動投資金額達95億元，展現其推動亞灣成為跨足半導體晶片設計、AI算力與智慧應用的科技產業聚落與國際輸出具體成果...

Playground佈局次世代運算關鍵技術 解決算力核心瓶頸 (2025.11.18)

全球深科技創投 Playground Global 近年積極投資一系列關鍵領域，包括電源管理、光通訊、先進互連、高效能運算架構與微影光源等，這些技術正是支撐未來 AI、HPC、資料中心與晶圓製造等產業持續發展的根本命脈...

新思科技與台積電合作帶動下一波AI與多晶粒創新 (2025.11.18)

新思科技（Synopsys）擴大與台積電（TSMC）在先進製程、封裝與設計賦能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驅動設計平台以及廣泛的基礎與介面 IP，協助全球半導體客戶加速 AI 與多晶粒晶片的創新與量產...

TSMC面對AI需求強勁卻採取謹慎擴張 解讀產能與成本的拉鋸 (2025.11.17)

在全球 AI 產業蓬勃發展的當下，高階晶片代工業者 TSMC 扮演著舉足輕重的角色；然而，根據報導，這家代工龍頭在擴張腳步上顯得 格外謹慎，而這份「慢動作」在市場上引發了不少關注...

原廠授權代理商貿澤電子供應各種安森美的半導體和電子元件產品組合 (2025.11.17)

全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨安森美的最新授權產品和解決方案。貿澤提供超過22,000種授權元件可供訂購，包括超過17,000種的現貨庫存，隨時可出貨，並提供各式各樣的安森美技術，協助買家和工程師將產品推向市場...