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ICTGC聯手InnoVEX進軍CES 2026 向全球新創招手鏈結臺灣半導體 (2026.01.04)
CES 2026展會期間,IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)將攜手全球創新展會InnoVEX,進駐位於CES Eureka Park的Taiwan Tech Arena(TTA)國家館(展位Venetian Expo, Hall G—62201)。作為國科會設立的官方展區,TTA鎖定具深科技潛力的新創團隊
ICTGC聯手InnoVEX進軍CES 2026 向全球新創招手鏈結臺灣半導體 (2026.01.04)
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Microchip 發表首款採用 3 奈米製程的 PCIe Gen 6 交換器 (2025.10.31)
隨著人工智慧(AI)工作負載與高效能運算(HPC)應用對更快資料傳輸與更低延遲的需求持續激增,Microchip Technology正式推出下一代 Switchtec Gen 6 PCIe 交換器。這是業界首款採用 3 奈米製程技術打造的 PCIe Gen 6 交換器產品系列
Microchip 發表首款採用 3 奈米製程的 PCIe Gen 6 交換器 (2025.10.31)
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段,陸續融入了資通訊(ICT)科技和人工智慧(AI)的應用和發展,以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準,包含TSN、umati也應運而生,並透過合縱連橫加速落地
AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15)
AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器,為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構,為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統,以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能
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[2022 CES] Ansys展示以模擬能力加速實現永續交通系統 (2021.12.31)
在2022年拉斯維加斯國際消費電子展(CES)當中,Ansys 將展示影響未來永續交通系統的最新模擬解決方案,包括光學雷達、安全性,以及最新的電動汽車電池管理,如何為永續交通系統奠定基礎
[2022 CES] Ansys展示以模擬能力加速實現永續交通系統 (2021.12.31)
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u-blox Announces Its First Positioning Module Featuring UDR and ADR (2021.12.13)
u-blox has announced the NEO-M9V global navigation satellite system (GNSS) receiver. The first u-blox positioning receiver to offer both untethered dead reckoning (UDR) and automotive dead reckoning (ADR), NEO-M9V is a perfect fit for fleet management and micromobility applications that require reliable meter-level positioning accuracy even in challenging GNSS signal environments such as urban canyons
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借鏡日本經驗 國網中心打造世界級AI平台 (2017.12.08)
面對人工智慧帶來的新契機與挑戰,各國政府無不帶頭投入大量資源,促進人工智慧相關技術的研發與產業化。科技部亦積極推動「深耕AI科技田,打造AI生態圈」戰略,於研發服務、創意實踐、創新加值、產業領航、社會參與五大面向執行
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萊迪思半導體透過模組化IP核心擴增CrossLink應用 (2017.08.30)
萊迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模組化IP核心,為消費性電子、工業和汽車應用實現更靈活的視訊橋接解決方案,協助客戶實現圖像擷取和顯示應用,為網路周邊解決方案擴展AR/VR、嵌入式視覺以及其他智慧功能
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USB轉I2S橋接晶片為數位音訊設計提供完整解決方案 (2017.04.20)
Silicon Labs (芯科科技)推出具備固定功能的音訊橋接元件,為在USB和I2S串列匯流排介面之間傳輸數位音訊資料提供簡單、完整的解決方案。新型CP2615數位音訊橋接器簡化了USB轉I2S的連接
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萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能,適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。 萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor)推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP (pASSP) IP解決方案,協助設計工程師實現全新視訊橋接功能,透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺,包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接
萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能,適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。 (圖一)最新的IP、開發平臺及資源實現全新視訊橋接功能,支援各類MIPI介面,以及 擴增可使用性,搭配最新一代處理器、顯示器及感測器可以增進創新視訊橋接應用開發
英特爾針對工業及汽車市場推出新款多功能FPGA (2017.02.21)
為了因應快速成長的物聯網(IoT)應用市場,英特爾(Intel)本日推出Intel Cyclone 10這款可現場編程的閘極陣列(FPGAs)系列產品。這款FPGA的設計是要提供快速、省電的處理能力,並可適用於包括汽車、工業自動化、專業影音及視覺系統等各種應用


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