 |
高通與Google擴大策略合作 深耕AI驅動之軟體定義汽車 (2026.01.06) 在 2026 年消費電子展(CES)期間,高通(Qualcomm)與 Google 將進一步深化雙方長達十年的合作關係,共同推動智慧汽車與代理式 AI(Agentic AI)技術的落地。本次合作重點在於整合高通的 Snapdragon 數位底盤與 Google 的車用軟體架構,旨在降低汽車製造商開發「軟體定義汽車(SDV)」的複雜度與成本 |
 |
康佳特以異構核心電腦模組重塑嵌入式 AI 設計 (2026.01.06) 嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算,專為新一代 AI 加速需求所設計 |
 |
高通與Google Cloud深化合作 推動代理式AI強化車內體驗 (2025.09.09) 全球車用科技正迎來一波由人工智能驅動的轉型潮流。高通技術公司(Qualcomm Technologies)與Google Cloud擴大合作,結合Google Cloud的Automotive AI Agent與高通Snapdragon數位底盤(Digital Chassis),協助汽車製造商更快速部署代理式AI,為駕駛與乘客帶來更直覺且個人化的車內外體驗 |
 |
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈 (2025.08.12) Thunderbolt技術自問世以來,不斷推動高速、多功能傳輸的可能性。雖然面臨來自USB與其他傳輸技術的競爭挑戰,但憑藉其優異的性能、整合性與不斷演進的技術實力,Thunderbolt仍在高效能與專業應用領域穩佔一席之地 |
 |
ROHM推出「PFC+返馳式控制參考設計」 (2025.07.24) 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出新的參考設計「REF67004」,該設計可透過單個微控制器控制廣泛應用於消費性電子和工業設備電源的兩種轉換器—電流臨界模式PFC(Power Factor Correction)*1和準諧振返馳式*2轉換器 |
 |
宸曜於COMPUTEX 2025強勢出擊!多款強固型邊緣 AI平台登場,打造先進應用新未來! (2025.05.12) 強固嵌入式系統領導品牌宸曜科技(股票代號:6922)將於 2025 年 5 月 20 日至 23 日在南港展覽館 (攤位號碼:M1129a) 攤位參加台北國際電腦展。為呼應今年「AI 新紀元 (AI Next)」的展覽主題,宸曜將展示其最先進的邊緣 AI 平台;這些平台設計易於整合,可將深度學習應用於工業自動化、機器人技術和自主系統 |
 |
Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人員開發及管理的好幫手 (2025.01.03) 近年因人工智慧、機器學習和深度學習等高算力應用需求帶動AI/ML伺服器及儲存伺服器等製造商的快速發展,高算力所產生的資料流(data streaming)傳輸會佔用大量的介面傳輸頻寬 |
 |
展望2025年頭戴裝置市場 從VR停滯到AR智能眼鏡的轉型契機 (2024.12.30) VR頭戴裝置的發展雖然在技術層面不斷進步,但市場仍面臨多重挑戰。在硬體設計上,如何在保持高效能的前提下實現裝置輕量化與舒適佩戴,仍是廠商需解決的難題。此外,顯示技術的進步雖提升了沉浸體驗,但與之相對的是成本壓力居高不下,尤其是在高端產品中顯得尤為明顯 |
 |
ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手 (2024.11.28) Microchip Switchtec™ PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)交換機產品是構建下一代高性能系統的理想選擇,提供卓越的性能、可靠性和靈活性。
挑戰與需求
設計下一代架構是一項艱鉅的挑戰,建立穩健的基礎設施是關鍵 |
 |
創博攜AI機器人控制方案赴韓 強化關鍵零組件市場定位 (2024.11.03) 面對全球自動化及智慧製造的快速成長,尤其是在機器人技術和AI人工智慧應用上的急速發展,台灣工業電腦品牌大廠新漢集團(NEXCOM)旗下子公司創博(NexCOBOT),也在近期參加在南韓舉辦的RobotWorld 2024,展示3大機器人主題,包含:動態安全控制、AI視覺應用、模組化系統等全方位機器人解決方案,滿足工業4.0以及智慧製造的需求 |
 |
瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場 (2024.09.24) 因應先進駕駛輔助系統(ADAS)的需求,瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能,同時在效能和功耗間實現精確的平衡 |
 |
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價 (2024.08.30) 自2012年樹莓派(Raspberry Pi, RPi)單板電腦推出以來,就一直有個默契性的官宣價格天花板,但這個天花板在2019年第四代樹莓派(RPi 4)推出後被打破,開始有45美元、55美元官宣價的型款 |
 |
意法半導體打造STeID Java Card可信賴電子身份證和電子政務解決方案 (2024.07.23) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出STeID Java Card智慧卡平台,滿足電子身份(eID)和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身份檔案在打擊身份造假的重要性與日俱增,現在,STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身份證解決方案 |
 |
Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10) 即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展,如智慧嵌入式視覺和機器學習技術,以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
 |
【新聞十日談#42】串聯V2X商機 充電站樁開源避險! (2024.07.05) DC超快充電樁的建置成本估計約美金4~14萬元;還要加上營運端50%成本來自電費,其他50%為後台營運、配電線路、土地、稅務、保險之後,估計一座配備4~6具充電樁的場域設置和營運成本約須投資NT.1,200~2,000萬元 |
 |
VicOne與ASRG聯手提供情報網 制定全球汽車產業安全標準 (2024.06.12) 基於現今全球連網汽車普及,造成汽車生態系統複雜度及漏洞大幅增加。VicOne和汽車安全研究集團(ASRG)今(12)日則在慕尼黑BMW世界舉行的Auto-ISAC歐洲網路安全峰會上,宣布雙方將緊密合作結合並優化CVE資料庫,以提供涵蓋最全面的威脅情報,方便汽車產業決策者輕鬆使用,協助發現與修復車輛網路安全漏洞 |
 |
【COMPUTEX】英特爾高層參訪友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧節能充電樁概念機 (2024.06.04) 如今「Edge AI邊緣運算」議題持續受到國內外大廠關注,英特爾資深副總裁暨網路與邊緣事業部總經理Sachin Katti今(4)日特別參訪友通資訊展位,雙方針對共同展出的AI智慧節能充電樁概念機展開技術交流 |
 |
晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15) 晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作,結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案,協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
 |
Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射 PolarFire SoC FPGA (2024.05.02) 為了應對新興的太空領域威脅,太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射(RT)現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系統單晶片(SoC)FPGA,能夠更進一步提供快速高效的軟體客製化能力 |
 |
智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29) 電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。 |