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打破AI PC效能瓶頸 慧榮COMPUTEX展示新一代Edge AI儲存方案 (2026.06.08)
隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸，邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用，展示了一系列尖端儲存創新技術 |
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貿澤電子新品搶先看：2026年第一季新增超過9,000項新品 (2026.04.28)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 為原廠授權代理商，致力於快速推出新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
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村田製作所深化RISC-V 生態系布局 突破 AI 與智慧車載晶片研發門檻 (2026.04.07)
面對生成式AI 與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求，RISC-V1 架構憑藉其高度靈活性與擴充性，已成為當前半導體產業實現高效能運算的加速器。村田製作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持續深化在半導體產業鏈中的定位，即跳脫傳統元件供應範疇，轉型為「整合設計支援與製造服務」的解決方案供應商，助攻 RISC-V 核心開發 |
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村田製作所深化RISC-V 生態系布局 突破 AI 與智慧車載晶片研發門檻 (2026.04.07)
面對生成式AI 與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求，RISC-V1 架構憑藉其高度靈活性與擴充性，已成為當前半導體產業實現高效能運算的加速器。村田製作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持續深化在半導體產業鏈中的定位，即跳脫傳統元件供應範疇，轉型為「整合設計支援與製造服務」的解決方案供應商，助攻 RISC-V 核心開發 |
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Epson與Manz合作研發半導體數位製程設備 (2026.03.17)
精工愛普生（Epson）與 Manz 展開策略性合作，攜手推動印刷電子在半導體產業中的創新應用，實現半導體金屬化製程中的高效生產與可擴展的解決方案。此次合作結合了 Epson 的噴墨印刷技術，以及 Manz 在高精密設備製造與智慧軟體開發方面的專業，為半導體製造業注入全新動能 |
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Epson與Manz合作研發半導體數位製程設備 (2026.03.17)
精工愛普生（Epson）與 Manz 展開策略性合作，攜手推動印刷電子在半導體產業中的創新應用，實現半導體金屬化製程中的高效生產與可擴展的解決方案。此次合作結合了 Epson 的噴墨印刷技術，以及 Manz 在高精密設備製造與智慧軟體開發方面的專業，為半導體製造業注入全新動能 |
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宇瞻推Raspberry Pi相容工業儲存方案，布局邊緣AI (2026.03.04)
隨著 AI 技術加速落地，企業對邊緣 AI 應用的需求持續升溫。全球數位儲存解決方案領導品牌宇瞻（8271）今宣布推出全新工業級儲存解決方案系列，涵蓋工業 microSD 卡、PCIe SSD，以及創新的 PT25R-Pi HAT SSD，全面相容於 Raspberry Pi 平台，鎖定無人機、智慧工廠、智慧路燈等企業端場域，協助加速邊緣 AI 應用部署 |
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宇瞻推Raspberry Pi相容工業儲存方案，布局邊緣AI (2026.03.04)
隨著 AI 技術加速落地，企業對邊緣 AI 應用的需求持續升溫。全球數位儲存解決方案領導品牌宇瞻（8271）今宣布推出全新工業級儲存解決方案系列，涵蓋工業 microSD 卡、PCIe SSD，以及創新的 PT25R-Pi HAT SSD，全面相容於 Raspberry Pi 平台，鎖定無人機、智慧工廠、智慧路燈等企業端場域，協助加速邊緣 AI 應用部署 |
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宇瞻推Raspberry Pi相容工業儲存 鎖定邊緣AI部署需求 (2026.03.03)
生成式AI與智慧應用加速落地，邊緣端即時運算與資料處理能力成為企業數位轉型關鍵基礎。宇瞻科技全新Raspberry Pi相容工業級儲存解決方案，涵蓋工業microSD卡、PCIe介面SSD，以及專為Raspberry Pi設計的PT25R-Pi HAT SSD，鎖定無人機、智慧工廠與智慧路燈等分散式場域，強化邊緣AI設備的穩定性與資料保護能力 |
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宇瞻推Raspberry Pi相容工業儲存 鎖定邊緣AI部署需求 (2026.03.03)
生成式AI與智慧應用加速落地，邊緣端即時運算與資料處理能力成為企業數位轉型關鍵基礎。宇瞻科技全新Raspberry Pi相容工業級儲存解決方案，涵蓋工業microSD卡、PCIe介面SSD，以及專為Raspberry Pi設計的PT25R-Pi HAT SSD，鎖定無人機、智慧工廠與智慧路燈等分散式場域，強化邊緣AI設備的穩定性與資料保護能力 |
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Raspberry Pi實體化？ PuppyPi打造全能AI機器人管家 (2026.01.20)
由Kunal Gupta團隊推動的PuppyPi計畫，為Raspberry Pi（尤其是Pi 5或CM4版本）提供了一個高精度的機器人軀殼，實現了硬體與實體的完美結合。
(圖一)
這款機器人採用CNC鋁合金框架，配備8個具備回饋功能的智慧伺服馬達，並原生支援ROS 1/2開源生態系統，使其不僅是科技玩具，更是具備視覺感知、空間導航與物理操作能力的家庭助手原型 |
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Raspberry Pi實體化？ PuppyPi打造全能AI機器人管家 (2026.01.20)
由Kunal Gupta團隊推動的PuppyPi計畫，為Raspberry Pi（尤其是Pi 5或CM4版本）提供了一個高精度的機器人軀殼，實現了硬體與實體的完美結合。
這款機器人採用CNC鋁合金框架，配備8個具備回饋功能的智慧伺服馬達，並原生支援ROS 1/2開源生態系統，使其不僅是科技玩具，更是具備視覺感知、空間導航與物理操作能力的家庭助手原型 |
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讓AI落地成為日常 開放式平台加速推動邊緣智慧規模化發展 (2025.11.11)
在萬物互聯與人工智慧普及的時代，運算的重心正快速從雲端移向邊緣。從智慧安防、工業自動化到教育創客應用，各領域都需要在現場即時處理大量資料並作出決策。然而，傳統開發板受限於算力不足、功耗過高與軟體封閉，使得 AI 模型往往難以順利落地 |
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讓AI落地成為日常 開放式平台加速推動邊緣智慧規模化發展 (2025.11.11)
在萬物互聯與人工智慧普及的時代，運算的重心正快速從雲端移向邊緣。從智慧安防、工業自動化到教育創客應用，各領域都需要在現場即時處理大量資料並作出決策。然而，傳統開發板受限於算力不足、功耗過高與軟體封閉，使得 AI 模型往往難以順利落地 |
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3D晶片新型「雙面PI-Ni」TSV技術 實現超低漏電 (2025.10.27)
3D晶片整合的關鍵技術「矽穿孔」(TSV) 有了新的突破，《Microsystems & Nanoengineering》期刊日前發布一項研究，揭示一種新型「雙面PI-Ni」TSV製程。此技術透過創新的雙面加工流程 |
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3D晶片新型「雙面PI-Ni」TSV技術 實現超低漏電 (2025.10.27)
3D晶片整合的關鍵技術「矽穿孔」(TSV) 有了新的突破，《Microsystems & Nanoengineering》期刊日前發布一項研究，揭示一種新型「雙面PI-Ni」TSV製程。此技術透過創新的雙面加工流程 |
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Power Integrations加入輝達AI資料中心生態系 1250V GaN技術受青睞 (2025.10.14)
Power Integrations（PI）今日宣布與NVIDIA合作，將其創新的1250V PowiGaN氮化鎵技術導入NVIDIA的800V DC AI資料中心生態系，預計將為下一代AI基礎設施的電源設計帶來更多助益。
在今日的技術發表會上，Power Integrations的產品開發副總裁Roland Saint-Pierre詳細介紹了這項合作的重要性 |
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Power Integrations加入輝達AI資料中心生態系 1250V GaN技術受青睞 (2025.10.14)
Power Integrations（PI）今日宣布與NVIDIA合作，將其創新的1250V PowiGaN氮化鎵技術導入NVIDIA的800V DC AI資料中心生態系，預計將為下一代AI基礎設施的電源設計帶來更多助益。
(圖一)Power Integrations的產品開發副總裁Roland Saint-Pierre
在今日的技術發表會上，Power Integrations的產品開發副總裁Roland Saint-Pierre詳細介紹了這項合作的重要性 |
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台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦台灣供應鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。 |
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先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」，而是進入「系統級最佳化」的新時代 |
