瑞薩電子近日宣佈，推出適用於智慧型手機及高階手機的新款CE150系統單晶片（SoC），可提供1600萬畫素解析度，並可拍攝Full-HD影片（1920x1080畫素）。
新款CE150 SoC的設計可支援高階相機所需的高速連拍功能，以提供最佳的照片畫質。此新款SoC的特色在於速度方面的提升，包括由相機連接至手機應用程式處理器的雙通道MIPI CSI-2高速輸出介面。另外，由於雜訊降低技術方面的改良，藉由結合CE150與1600萬畫素CMOS影像感測元件，實現了高畫質影像處理。
瑞薩電子自2003年起即積極投入此市場，並於同年推出CE系列相機引擎產品。瑞薩電子亦藉由提供可使手機相機達到與數位相機同等影像品質的半導體產品，持續擴展相關事業。截至2010年12月底，瑞薩電子CE系列元件裝置的出貨量已超過5000萬顆，預期出貨規模將持續擴大。
新款CE150 SoC產品的主要功能：
(1)支援高速連拍
改良影像處理迴路，可提供每秒15張130萬畫素解析度高畫質照片的高速連拍功能，為瑞薩電子現有SoC產品的五倍。
(2)輸出介面符合MIPI CSI-2標準
符合MIPI CSI-2標準的雙通道相機介面可提供輸出功能。新款輸出介面結合執行於主機的軟體，可使用較少的電力傳送資料，且電磁干擾(EMI)較低。
(3)支援優異的照片畫質
經過改良的雜訊降低功能及瑞薩電子專屬的Neo Clear Resolution™單一訊框超高解析度技術，可使照片畫質大幅超越先期產品。
(4)可透過韌體部署多種功能
可選購韌體以增加功能，例如防手震、微笑偵測及物體追蹤等功能。
