藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）日前表示，已經解決了將多種無線技術的優勢高效率整合的解決方案，市場調查研究機構ABI Research期待這能成為推動整合晶片發展的主要動力之一。
ABI Research預估到2011年，整合多種無線功能的晶片出貨量將達8.8億片，整合功能包括Bluetooth、Wi-Fi，以及由Nokia主導推出、現在稱為超低功率藍牙的WiBree，還有WiMedia聯盟的UWB、附帶FM廣播功能的近場無線通訊NFC（Near-Field Communication）和導航定位GPS等等。
ABI Research預測，2011年結合主機處理器和藍牙功能的晶片出貨量，將超過1.46億片，同時藍牙整合Wi-Fi和藍牙整合UWB混裝晶片的出貨量，將分別達到6100萬和5900萬片。
然而晶片製造商要面臨許多有趣的挑戰。ABI Research研究主管Stuart Carlaw表示，製造商非常需要各種射頻晶片的技術經驗，包括諸如UWB等極其複雜的解決方案，這意味著只有極少數公司能進入這個日益成長的市場。
他並且進一步表示，擴展藍牙標準的趨勢給無線晶片製造商帶來了兩次機會，多重技術供應商可以在整個短距離無線通信市場獲得更大的市佔率。同時，那些填補藍牙市場空白、但擁有其他技術經驗的公司，有機會進入到控制嚴密的藍牙市場。其中，Qualcomm將是這塊領域中非常值得關注的廠商。
