2005 FSA全球IC設計供應商大展暨領袖論壇即將登場 (2005.10.21)

全球IC設計與委外代工協會(FSA)18日宣佈台灣2005 FSA全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇將於11月2日假台北國際會議中心舉行。此活動在今年正式邁入第二屆，將由IT產業領導媒體電子時報共同主辦...

虹晶科技成立北美辦事處 (2005.09.26)

虹晶科技全球佈局近年來加快腳步，去年進軍韓國大有斬獲，並持續開發北美地區。著眼於北美為全球最主要的市場之一，虹晶在今年九月初正式成立了北美辦事處，除了希望能得到最即時的海外訊息，更重要的是能就近提供最佳服務給客戶，業務範圍包含全方位SoC設計及平台解決方案...

FSA發表MIXED-SIGNAL/RF SPICE模式清單 (2005.08.01)

全球IC設計與委外代工協會(FSA)， 發表FSA Mixed-Signal/RF SPICE模式清單， 該清單提供fabless mixed-signal (MS)/RF的 設計人員有關代工SPICE模式的整合資料，其資料可用於製造代工程序與IC設計判斷...

2004年全球IC設計業營收成長27％ (2005.03.18)

根據全球IC 設計與委外代工協會（FSA）所公佈之「2004年第四季全球IC設計業投資與財務報告」，2004 年全球IC設計總收入為330億美元，年成長率達27％。以各區域市場看，美國IC設計公司佔2004年第四季度全球總收入的75％，其次則為佔20％的臺灣，歐洲與日本為第三、第四，分別佔3％與2％...

FSA表揚2004年度表現傑出之無晶圓廠業者 (2005.01.02)

全球 IC 設計與委外代工協會（FSA）宣佈該協會2004 年度各項大獎得主，該獎項是為表揚在IC 設計與委外代工業界，在成就、遠見、市場策略以及未來商機等方面表現優秀的上市及私人無晶圓廠半導體業者...

2005年台灣IC產業趨勢展望 (2005.01.01)

新年伊始，全球半導體產業在2004年的復甦成長之後，似乎又將面臨下一波景氣循環的考驗；在國際油價上漲、中國市場日亦壯大等因素的影響之下，台灣IC業者應該如何迎戰未來？本文將由2004年半導體產業的回顧開始，為讀者詳盡分析2005年市場發展趨勢並提供建言...

IC產業邁向合縱連橫戰國時代 (2004.12.04)

11月有兩場對台灣IC設計業來說頗為重要的活動，一是由全球IC設計與委外代工協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）首次由美國移師亞洲舉辦的全球IC設計供應商大展（FSA Suppliers Expo）暨半導體領袖論壇，一是每半年在台、日、韓三地輪流舉行的亞洲SoC/IP會議本次由台灣主辦（第四屆）...

FSA全球IC設計供應商大展於台北首度登場 (2004.11.11)

甫於去年在台成立亞太區總部的「IC設計與委外代工協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）」，於11月11日與中華民國對外貿易發展協會共同合作，首次在台北國際會議中心舉行為期一天的2004年全球IC設計供應商大展（2004 FSA Suppliers Expo Taiwan）...

FSA首度在台舉行IC設計供應商大展 (2004.11.10)

無晶圓廠IC設計協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）將於11日起在台北舉行IC設計供應商大展（2004 FSA Suppliers Expo Taiwan），此次展覽是FSA繼去年在台成立亞太區總部後，首次在亞洲舉行IC設計供應商大展...

恆隆科技致力推動RFID物流應用 (2004.08.10)

恆隆科技公司看準RFID在台灣的物流市場，引進Alien製造的RFID晶片與讀取器，並於8月10日宣布在台正式成立。 RFID技術協助物流業者隨時掌握貨品狀態以便倉儲管理，透過在貨品上的EPC（電子商品識別碼），可藉由電子標籤紀錄貨物的擺放位置、產品別、日期等；取代容量較小、傳輸範圍較近的條碼...

中國市場成長快速 半導體業者小心 (2004.08.09)

證券商Morgan Stanley半導體分析師Mark Edelstone日前在無晶圓半導體協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）所舉辦的一場論壇中表示，中國大陸半導體市場規模在2010年之前將大幅成長，美國半導體業者若不能體認此一事實，將失去市場先機...

全球無晶圓廠IC設計業者營收 Q1成長37％ (2004.05.28)

無晶圓廠IC設計產業協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）公佈全球IC設計產業2004年第一季整體表現與廠商排名；全球IC設計業第一季營收字較2003年同期成長37％，增加82億美元...

盧超群將出任FSA亞太區領袖議會主席 (2004.04.28)

根據經濟日報報導，無晶圓IC設計業協會（FSA）日前公佈最新人事消息，鈺創科技董事長盧超群將出任FSA亞太區領袖議會主席，前任工研院院長史欽泰則將出任FSA特別顧問...

FSA：0.13微米晶圓製程價格上漲6％ (2004.04.26)

EE Times網站報導，根據無晶圓廠半導體協會（FSA）集合29家無晶圓廠半導體公司和IDM廠商的單位晶圓平均價格所計算出來的結果，2004年第一季0.13微米製程晶圓價格比較2003年第三季上漲了6％...

台灣IC設計產業的下一步 (2004.04.05)

台灣目前已是僅次於美國的全球第二大IC設計市場，而對於不斷朝向國際級水準前進的國內IC設計業者來說，如何打破跟隨技術與低成本競爭的窠臼，將是邁向成功之路的重要關鍵所在...

台灣無晶圓IC設計業規模 全球第二 (2004.03.21)

無晶圓廠半導體產業協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）公佈調查報告指出，2003年全球無晶圓 IC設計業者營收成長率為16.2％，規模達242億美元。以各地區業者佔全球規模比重來看，美國業者全球市佔率78％，排名第一，台灣業者居次，市佔率為18％，此外，歐洲、日本分佔2％，大陸與加拿大則別僅有0.4％...

FSA與VSIA推動QIP 已獲60多家業者支持 (2004.02.17)

據網站EE Times報導，無晶圓廠半導體協會（FSA）日前表示，已經有超過60家公司贊成採用並開發高品質標準IP（QIP）表示贊成。FSA與VSIA已從2003年10月開始共同合作，共同推廣QIP產業標準...

晶圓大廠競逐0.13微米以下先進製程技術 (2004.01.11)

據Digitimes消息，在日前由Semico主辦、電子時報與FSA協辦的「90奈米及深次微米」研討會（90nm and Beyond）中，半導體市調機構Semico Research總裁Jim Feldhan預估，0.13微米以下先進晶圓製程產出將在2007年達到40％；而為搶攻先進製程商機，台積電、聯電與IBM微電子等大廠皆積極發展相關技術與服務...

為樽節成本 Fabless成半導體業經營趨勢 (2003.11.27)

有愈來愈多半導體業者為撙節成本，傾向將公司經營轉向無晶圓廠（Fabless）的模式，即本身專注晶片設計，而將晶片製造外包給其他廠商處理，不只摩托羅拉（Motorola）、德儀（TI）等大廠如此，較小規模的半導體業者也如此；業界人士甚至認為，隨晶片設計愈趨複雜、晶片製造設備價格攀升，未來幾年將有更多半導體廠商跟進...

FSA公佈Q3全球前十大IC設計業者排名 (2003.11.19)

FSA日前公佈最新報告指出，2003年第三季全球IC設計供應商市場達45億美元規模，較上一季成長7.1％，更較2002年同期成長26％；第三季全球IC設計業者依其營收排名，前五大業者依序為Qualcomm、Nvidia、Broadcom、Xilinx與聯發科...