美國高通公司參考設計及無線創新高峰會深圳登場 (2014.05.19)

美國高通技術公司（以下簡稱「QTI」）在深圳召開美國高通公司參考設計及無線創新高峰會。本次高峰會吸引了超過1,500名來自中國與海外的軟體開發商、硬體元件供應商、智慧型手機廠商的代表以及媒體與分析師出席...

美國高通技術宣布推第四代3G/LTE多模數據機與射頻收發器晶片 (2013.11.21)

美國高通公司宣布，其子公司美國高通技術公司推出第四代3G/LTE多模解決方案，搭配最新的數據機晶片組高通 Gobi 9x35與射頻收發器晶片高通 WTR3925，適用於領先業界的4G LTE Advanced行動寬頻連接...

Computex 2008展後報導 (2008.06.03)

全球第二大資訊展「Computex Taipei 2008」於6月6日圓滿落幕。今年的展會首度啟用南港展覽館，並與信義館同步展出，有1725家廠商參展，共4492個攤位，較2007年成長了53％。此外...

Teradata推出「企業需求信號庫」解決方案 (2008.04.30)

Teradata宣佈針對直接面對零售商的消費性商品企業和其他製造企業推出企業需求信號庫（DSR）解決方案，進一步擴展其在企業級資料倉儲（EDW）領域。 Teradata DSR解決方案可對POS（point-of-sale）資料進行分析，以商店最小存貨單位（SKU）揭示前所未知的消費者需求、多管道庫存銷售狀況以及產品利潤貢獻度等模式...

微軟可能在CES上公佈內建HD DVD的Xbox 360 (2008.01.03)

外電消息報導，有消息指出，微軟（Microsoft）可能在即將舉行的2008年消費性電子展（CES）上，推出使用HD DVD的新一代Xbox 360。同時，微軟的董事長比爾蓋茲也可能在其最後一次的CES演講中，公佈重大決定...

創新設計帶來高效率空間及耗電管理 (2007.08.31)

美商史恩希（SMSC）發表新一代連結解決方案，USB 2.0高速USB251x集線器控制IC與USB331x ULPI收發器系列元件。新款高速USB集線器控制IC為業界底面積最小的連結方案，相較於前代產品可節省60％的空間...

SMSC推出高速集線器控制IC與新款收發器 (2007.07.06)

美商史恩希股份有限公司SMSC發表新一代連結解決方案，USB 2.0高速 USB251x集線器控制IC與USB331x ULPI 收發器系列元件。新款高速USB集線器控制IC為業界底面積最小的連結方案，相較於前代產品可節省60%的空間...

Silicon Lab推出Si3054和Si3024雙界面矽晶DAA (2004.05.10)

益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣佈推出Si3054和Si3024雙界面矽晶DAA，業界第一種能夠自動設定，並且支援AC’97界面或英特爾最新High Definition Audio界面的矽晶DAA。Silicon Laboratories新推出的Si3054和Si3024 DAA的硬體及接腳都與公司領先業界的AC’97解決方案完全相容...

Converge購併電子商務交易市集NECX (2001.02.22)

高科技產業供應鏈集團Converge (之前稱為eHITEX)，與網路及電子商務解決方案主要提供者VerticalNet，日前共同宣佈Converge已經完成購併VerticalNet旗下子公司NECX之協議。VerticalNet 將一併轉讓NECX在NECX Asia 50%的擁有權給Converge，同時穫得Converge 19.9%的股權...