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產業快訊
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  05/17 金屬加工產業的數位智造策略

基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵,正利用發展「新質生產力」趨勢崛起,皆逐漸讓長期位居中階市場的台灣廠商深感威脅

  05/10 6G測試:挑戰與展望

下一代6G通訊正在醞釀之中,預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術,能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊,並且支持更多的設備和服務。在這個趨勢中,低軌衛星的應用也受到重視

  05/03 NTN非地面網路:測試解密

學術界和主要產業參與者確定了實現下一代無線通訊的研究領域,即6G。其中之一是利用太赫茲通信,以增加頻寬並提高資料輸送量,進而推動6G應用。6G將整合感知與通訊,並將定位、感知和通信整合到未來的通訊標準中。 5G-Advanced已經開始為使用人工智慧和機器學習的下一代通訊技術鋪平道路

  04/19 AI PC

AI PC究竟是什麼呢?說穿了AI PC就是AI與個人電腦的結合,也就是有人工智慧的個人電腦。AI PC是一種具備生成式AI能力的筆電,搭載神經網路處理器(NPU),並具備效能強大的軟硬體,包括GPU或者AI加速器,來執行大規模的平行運算

  04/12 小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發

毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代。但要全面落實異質整合,則IC設計端必須要有嶄新的架構與途徑,讓「異質」可以更方便的進行開發與取用,而小晶片(Chiplet)設計便是這個問題的答案

  03/29 RPA如何克服製造業產線數據管理瓶頸

推動工業4.0、智慧製造和數位化的過程中,企業廠商如何克服連通性(Connectivity)、技術障礙(Technology Silos)、總體數位化的3大挑戰,將是落實數位轉型的成敗關鍵。 尤其是進入以CPS(Cyber-Physical system)為核心的時代,「連通性」問題已經從硬體擷取轉移到了軟體層面

  03/22 空間運算

蘋果(Apple)又一次把某個科技名詞打響了,儘管它經常不是搶第一的人,但肯定是最大聲的那個。這次,搭配著全新的頭帶裝置「Vision Pro」,蘋果正式宣布他們將跨足「空間運算(Spatial Computing)」市場,要為消費者打造全新的人機互動體驗

  03/21 Smart Tech-永續製造座談研討會

工業4.0的興起和製造業的數位轉型,不僅是生產技術的飛躍,更是一場重新定義製造業運營模式的革命。工業4.0透過數據整合分析、自動化製造和物聯網技術,實現生產流程的最佳化。提高了製造效率,還降低了生產成本,使企業更有競爭力

  03/15 智慧農業 — 農業自動化場域的機會與挑戰

面對氣候變遷風險提升、勞動力的不斷衰退以及國際情勢變化下原物料成本攀升等挑戰,農業的轉型已刻不容緩,如何善用日益精進的科技技術,實現高效率、精準的農業生產模式,是近年來各國推動下一世代農業發展的重點項目

  03/08 遠距醫療ICT應用的挑戰與機會

近年來,數位健康逐漸趨向常態化發展,而在醫療健康領域使用資通訊(ICT)技術解決醫病兩端諸多問題,擴大智慧健康服務生態系的運作與效能,也成為大眾關注的重要議題。遠距醫療(Telemedicine)提供遠端診斷、遠端監測和遠端治療等服務

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汽車電子系統的設計正持續變化中,傳統的資料流和電路架構也不斷地受到挑戰,尤其是在更多數量的高性能感測器被運用到汽車系統之中,如何克服資料傳輸的效率與運算瓶頸,就成了開發商的一大難題
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