imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇，以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題，歡慶imec成立40週年，並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動。imec執行長Luc Van den hove也親自來台發表演說，並接受媒體的提問。
Van den hove強調，全球合作是半導體產業成功的關鍵。他指出，各區域試圖在所有方面都實現自給自足，將導致品質下降和解決方案不佳。他認為，最好的策略是連接全球各地的優勢，促進國際合作和夥伴關係。像是台積電到歐洲、美國和日本設廠就是很明智的決定。
以台積電在德國設立晶圓廠為例，Van den hove便十分讚賞此一策略。他認為有助於台積電更好地服務歐洲的主要客戶，特別是汽車產業。
Van den hove進一步表示，晶片對世界經濟的重要性日益增加。他呼籲各國政府和企業領袖共同努力，確保半導體供應鏈的穩定和安全。
而針對半導體技術的發展，Van den hove指出，imec 積極探索半導體未來，聚焦摩爾定律延續與永續發展，不僅在 EUV 光刻技術上取得了重大進展，同時也在積極探索其他多個領域，包含Nanosheet（GAA）之後的CFET（互補場效電晶體）架構，CFET製程所需的未來材料等。
同時，為滿足AI快速發展導致數據中心的大規模擴張，imec也聚焦在新的節能技術，並確保晶片製造過程的永續性，透評估和改進晶圓廠的製程流程，減少半導體製造的碳足跡。
而今年適逢imec成立40周年，Van den hove也在他的主題演講中，回顧了40年來imec的重要里程，特別是與台灣半導體產業的密切連結，並強調imec將持續深耕台灣，與產官學研各界緊密合作，共同開創半導體產業的美好未來。
此外，Van den hove也介紹了imec的系統技術協同優化（STCO）思維的CMOS 2.0架構。這是一種涉及了系統設計人員與多個技術團隊緊密合作，而不是依賴現成的微縮方法。這代表要在多個3D堆疊層之間，運用策略來進行多個功能分區，以打造出專屬設計的晶片。
