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台湾机械业宣示2035年目标:产值破3兆、附加价值率35%、人均产值600万元 (2024.02.27) |
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面对国内外政经情势快速演变,台湾机械公会也在今(27)日与工研院假台大医院国际会议召开「台湾机械产业发展论坛暨白皮书发表会」,由??总统赖清德与产官学研各界代表见证发表新版白皮书,并描绘出到了2035年机械产业的发展情境及目标为:产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元... |
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攸泰科技与工研院合作 发展国产大阵列高频宽卫星地面终端设备 (2024.02.27) |
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攸泰科技与工研院宣布将合作,在经济部产业技术司的支持下,一同发展国产的大阵列高频宽卫星地面终端设备。此次合作是为了响应台湾发展自主卫星通讯的政策,且经结合双方关键技术与知识领域,将能大幅节省研发投入的人力与物力,加速开发进程,协助实现太空卫星地面设备量产化的目标,为台湾的卫星通讯发展尽一份心力... |
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格斯科技叁与BATTERY JAPAN 展现电池供应链硬实力 (2024.02.27) |
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在全球一致的净零转型目标下,锂电池储能已是当前各国主流绿能议题之一,台湾政府也陆续推出「用电大户条款」、「2025年前再生能源占比20%」等政策,立法院也於2023年5月底三读通过《再生能源条例》修正案... |
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ROHM EcoGaN产品被台达电子45W输出AC适配器采用 (2024.02.27) |
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半导体制造商ROHM推出的650V GaN元件(EcoGaN),被台湾台达电子(Delta Electronics)的45W输出AC适配器「Innergie C4 Duo」 采用。该产品透过搭载可提高电源系统效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件,在提高产品性能和可靠性的同时,更实现了小型化... |
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美光正式量产HBM3E 功耗较前代降低约 30% (2024.02.27) |
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美光科技今宣布,其 8 层堆叠 24GB HBM3E解决方案已正式量产。美光 HBM3E 解决方案将应用於 辉达 H200 Tensor Core GPU,预计於 2024 年第二季出货。
美光执行??总裁暨事业长 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三连胜:领先的上市时间、业界最隹的效能、杰出的能源效率... |
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长庚大学与宏华国际签署备忘录 培育专业资通讯人才 (2024.02.27) |
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长庚大学与宏华国际於今(27)日正式签署人才培育合作备忘录,共同致力育才与产学交流。宏华国际是中华电信子公司,业务范畴包含电信事业相关技术、管理与服务,之前与长庚大学工学院电机系已有密切互动,这次签约将扩大交流范围,期许透过积极互惠合作,共创多赢... |
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Profet AI与友达数位促进企业 AI全面平展、双轴转型 (2024.02.27) |
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2024年企业正大规模平展 AI 应用,制造业各大厂争相投入资源进行 AI 升级,展开AI 新赛局。深耕制造业 AI 应用??场的杰伦智能科技(Profet AI)日前携手友达数位,以「效率」为思维,於新竹合作举办 Crossover Talks 系列论坛,一同探讨「顶尖智造工厂」AloT 协力升级策略,迎接智能低碳新未来... |
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大世科联手大同44MW E-dReg 开发大型储能EMS技术 (2024.02.27) |
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为协助台湾加速达成净零永续标竿,大同旗下子公司大同智能公司今(26)日宣布,将携手大同世界科技与盛达集团子公司盛齐绿能,三强首度联手合作EMS大型储能系统技术开发案,将积极投入太阳能及储能供应链,领航新能源市场... |
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MWC 2024:云达加速推动5G x AI 应用 (2024.02.26) |
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全球资料中心及 5G 解决方案供应商云达科技(QCT)於2024 世界行动通讯大会(MWC24)展出旗下 5G 与 AI 基础设施与解决方案,以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器... |
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调研:全球5G智慧手机累计出货量突破20亿支 (2024.02.26) |
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近7成5G 手机出货来自於成熟智慧手机市场。 苹果和三星是 5G 智慧手机品牌的领头羊,累计出货超过 10 亿支 5G 智慧手机。 iPhone 12 系列(首款支援 5G 的 iPhone)推出後大大加速了 5G 的普及... |
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SmartViser和安立知策略联盟 为智慧手机和平板实现能源标章法规测试最隹化 (2024.02.26) |
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SmartViser 和 Anritsu 安立知强强联手,共同为行动装置开创能源标章法规测试的新时代。双方的策略夥伴关系充分利用了 SmartViser 在测试自动化方面的专业技术以及 Anritsu 安立知的尖端测试解决方案,为持续发展中的行动生态系统提供全面、高效且创新的测试解决方案... |
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Imec展示高数值孔径EUV生态系统进展 率先导入ASML曝光机 (2024.02.26) |
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於本周举行的2024年国际光学工程学会(SPIE)先进微影成形技术会议(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利时微电子研究中心(imec)将呈现在极紫外光(EUV)制程、光罩和量测技术方面取得的进展,这些技术都在为实现高数值孔径(high-NA)EUV微影应用而筹备... |
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IAR与创博合作提升机器人安全 驱动智慧制造未来 (2024.02.26) |
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因应全球协作机器人主流趋势,嵌入式研发领域软体与服务商IAR今(26)日也宣布与创博(NexCOBOT)合作,扮演功能安全(FuSa)方案开发夥伴,并透过IAR Embedded Workbench for Arm完整开发工具链,共同提升机器人安全功能,推进智慧制造未来... |
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2023年制造业产值减11.27% 电电光学、汽车零件减缓连5季负成长 (2024.02.23) |
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基於全球经贸动能受通膨及高利率影响,导致终端需求续呈疲软、厂商投资动能保守、产业链持续调整库存。依经济部今(23)日公布2023年制造业产值达17兆6,072亿元,年减11.27%;Q4产值为4兆6,202亿元,较上年同期减少2.87%,已连续第5季度负成长,惟受惠电脑电子产品及光学制品业、汽车及其零件业致减幅趋缓... |
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资策会与巴西Sergipe科技科学园区签署MOU 再拓国际合作版图 (2024.02.23) |
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资策会跨国合作交流再添一桩,由於巴西塞尔希培州(Sergipe)SergipeTec科技科学园区关注资策会长期串联产业数位转型成果,跨海於巴西时间22日,在驻巴西代表处代表廖志贤、SergipeTec州联邦众议员Yandra Moura的见证下... |
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工研院机器人Cubot ONE首度串联POS外送 业者拟扩大应用范畴 (2024.02.23) |
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看准智慧餐饮管理与无人外送市场需求,工研院今(23)日发表最新打造的全台湾首部机器人外送员Cubot ONE,并携手餐饮POS(Point of Sale)系统业者肚肚,再度与产业缔造新的合作模式!已在高雄软体园区首度进行无人外送结合POS系统的新形态智慧餐饮服务... |
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R&S使用宽频无线通讯测试仪对Quectel的5G模组进行eCall互通性测试 (2024.02.23) |
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Quectel Wireless Solutions与Rohde & Schwarz成功验证了Quectel创新的5G eCall模组,该模组是汽车模组AG56xN系列的一部分。测试中使用了R&S CMX500宽频无线通讯测试仪。 eCall是欧盟内销售车辆的自动紧急呼叫系统,於2015年推出,并自2018年起成为欧盟所有新车的强制性要求... |
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ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性 (2024.02.23) |
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ADI宣布已与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)达成协议,由台积公司在日本熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期晶片产能供应。
基於ADI与台积公司长达超过30年的合作关系... |
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