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CTIMES / 新聞列表

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北京8年要建成20條IC生產線 (2002.08.28)
  據新華社報導指出,北京市政府希望在2010年時,建成20條大規模IC生產線,及200家高水準IC專業設計公司,確定北京北方半導體產業基地乃至全球半導體產業基地的地位。預計屆時北京半導體產業產值將超過人民幣2000億元...
2002數位內容國際研討會 邀請國外領袖來台指導 (2002.08.28)
  繼今年二月的『2002數位內容國際論壇』之後,由經濟部工業局、數位內容產業推動辦公室指導,網路多媒體產業發展推動計畫辦公室主辦,資策會資訊市場情報中心執行...
台灣索尼通訊採用Intershop 4建置 B2C社群網站 (2002.08.28)
  看好網路購物商機,來自日本Sony集團網際網路事業核心--(So-net Taiwan)台灣索尼通訊,採用Intershop 4 e-Pages的電子商務解決方案,提供消費者一個多元化娛樂享受、一次購足Sony產品的購物天堂...
Caldera宣布更名為SCO Group (2002.08.28)
  為了強化企業市場的經營實力,Caldera27日宣佈更名為SCO Group,試圖結合SCO原本在UNIX市場既有的品牌名稱及即將在11月問市、鎖定企業用戶的United Linux產品,搶食利潤較高的企業市場大餅...
TCL成為大陸第三大手機供應商 (2002.08.28)
  據華爾街日報報導,大陸手機製造商TCL自2年前開始製造手機,目前月產能已達50萬支,迄今已一躍成為大陸第三大手機供應商,超越了三星(Samsung Electronics)及西門子(Siemens),銷售量僅次於諾基亞(Nokia)及摩拖羅拉(Motorola)...
亞洲環球電訊完成東亞光網海底電纜 (2002.08.28)
  儘管母公司環球電訊(Global Crossing)、子公司Pacific Crossing風波不斷,整合電信與IP服務供應商亞洲環球電訊(Asia Global Crossing)27日宣佈完成將近19,500公里的東亞光網(East Asia Crossing)海底光纖電纜系統,可串連亞洲各個正快速成長的電信市場,包括東京、大阪、名古屋、香港、台北、漢城、新加坡、馬來尼拉等城市...
摩托羅拉、飛利浦與意法半導體策略聯盟 (2002.08.28)
  摩托羅拉、飛利浦與意法半導體公司聯合推出90奈米 (0.09微米) CMOS 設計平臺,從而使得設計人員能夠針對低功率、無線、網路、消費性及高速應用系統,展開下一代系統階級晶片(SoC)產品開發...
威盛與ATI / NVIDIA 攜手 推動新世代AGP 8X規格主流 (2002.08.28)
  全球晶片設計與個人電腦平台解決方案廠商---威盛電子,28日,假台北國際會議中心舉辦新一代AGP 8X匯流排的Plugfest相容性測試大會,藉以驗證市面上多款採用Apollo P4X400與KT400晶片組主機板的效能與穩定度,並加速推動AGP 8X成為第四季高階個人電腦應用的主流規格...
MIPS核心獲NEC最新視訊轉換器與DTV SOC採用 (2002.08.28)
  半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計廠商----MIPS(荷商美普思)日前宣布,NEC公司為數位視訊轉換器和數位電視市場開發的新多重核心 SOC整合了兩個32位元的 MIPS核心...
電信技術中心獲3.8億元預算 (2002.08.27)
  為了協助產業升級培訓電信人才,電信總局規劃成立電信技術中心,財團法人電信技術中心的預算,今年終於獲行政院的回應,行政院主計處和經建會同意明年度將預算3.8億元,中華電信則配合在明年度編列預算1.2億元,並將向民間電信業者募款一億元,如果預算籌措順利,電信技術中心可望在明年開張...
美國提高高科技出口政策 (2002.08.27)
  許多半導體設備業者表示,今年上半年的財報表現,要比去年同期改善許多,然而對於今年下半年的景氣,卻顯得保守且悲觀。尤其在台積電董事長張忠謀對外發出景氣警訊後,市場更是呈現低氣壓的狀態...
封測業吹合併風 眾晶/威測有意結盟 (2002.08.27)
  封測產業合併速度加快,大眾電腦董事長簡明仁指出,大眾轉投資的眾晶將尋求與威盛旗下的威測合作,希望有合併的機會;泰林科技廣泛尋求國內封測廠合作,打算藉由併購或是聯盟方式買進15部測試機台,擴大產能...
PS2熱賣 鴻海/華碩擬設歐洲生產線 (2002.08.27)
  日商Sony PS2遊戲機持續擴大對台下單規模,因應歐洲市場需求,鴻海、華碩已積極規劃在歐洲設廠設立遊戲機生產線,由於光寶目前在捷克也已設立機殼廠,也可望加入。 Sony遊戲機來台下單規模持續擴大...
威盛處理器SoC產品 明年現身 (2002.08.27)
  威盛電子計劃明年上半年推出首顆處理器系統單晶片(SoC),將C3處理器、系統晶片組和繪圖晶片整合在一顆晶片上。兩年前,英特爾規畫的首款處理器SoC產品Timna當時因故中止,威盛如今跟進,能否再帶動風潮,值得拭目以待...
英特爾P4提前降價 降幅62% (2002.08.27)
  英特爾日前通知下游廠商,提前調降P4 2.53GHz處理器價格,降價幅度62%,使得P4 2.53MHz價格逼近P4 2.26GHz。英特爾此舉,化解8月最後一周的觀望買氣,擴大第三季電腦銷售旺季的效應...
ARM與希捷共同研發新型Cheetah系列硬碟機 (2002.08.27)
  安謀國際(ARM)日前表示將與希捷(Seagate)共同合作,提供應用於下一代硬碟機的內嵌式、高效能微處理器解決方案。希捷最新款的Cheetah15K.3與Cheetah10K.6硬碟機,即是雙方合作研發的首款ARM Powered產品...
希捷展示熱輔助磁錄科技 大幅提昇磁錄密度 (2002.08.27)
  希捷科技(Seagate)日前宣布目前已採用熱輔助磁錄科技(Heat Assisted Magnetic Recording; HAMR),在每一平方吋的硬碟面積儲存更多資訊,將磁錄密度突破以往大家所認為的極限。希捷日前在位於賓州匹茲堡所新開幕的20萬平方呎先進研發中心內,展示這項革命性的HAMR科技,藉由雷射熱輔助在高穩定性的媒體上以磁性方式記錄資料...
手機可能成為駭客下一波下手目標 (2002.08.27)
  迄今日本或其他地方雖未聽說嚴重的手機病毒攻擊事件,但資訊安全公司表示,隨著移動電話像個人電腦(PC)等高科技設備一樣愈來愈複雜,讓使用者可以傳送電子郵件、上網、甚至線上購物,手機也可能變成駭客下手的目標...
AMD與聯電合推全球最小晶片計劃 (2002.08.27)
  AMD公司26日表示,它與聯電將共同進行製造全球最小晶片的合作計劃,將有助於它繼續在市場上與英特爾競爭。AMD公司製造服務部門的副總裁馬拉什說,AMD公司將與聯電公司合作,在新加坡的一處工廠製造採用0.09微米製程的晶片...
IT大廠聯手為Linux背書 市場可望大躍進 (2002.08.27)
  ChinaByte報導指出,在本次舊金山LinuxWorld大會上,九家廠商宣佈他們通過了去年發佈的"Linux標準基礎"(LSB, Linux Standard Base)。LSB將幫助作業系統廠商明確他們的產品開發要求、幫助軟體廠商開發基於同一標準的作業系統上面的應用軟體...
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