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各家晶片組廠五月出貨率偏低 (2001.06.01) |
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主機板銷售不振，晶片組廠商五月出貨量也向下修正，威盛五月出貨套數將在三百萬套大關徘徊，矽統科技也較四月衰退一成，只有揚智科技五月出貨量較四月成長約四成，英特爾五月底的達成率也未及第二季目標的六成﹔而六月主機板若未見起色，晶片組廠商出貨量要重振聲威，仍待努力... |
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TFT-LCD第三季將供不應求 價格可望調漲 (2001.06.01) |
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台灣各TFT-LCD廠的新產能開出在即，中華映管卻認為，新產能發揮效益約需半年，因此依此現有各家的一廠以及少量的二廠產能，第三季供需差異將縮小到四％，開始出現供不應求的現象，而且至少可以持續到年底... |
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NS大舉跨足乙太網路晶片市場 (2001.06.01) |
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英特爾、美國國家半導體(NS)大舉跨入乙太網路晶片市場，英特爾與思科(Cisco)達成乙太網路晶片合作協議，美國國家半導體將與智邦、華宇、友勁、躍群、達創聯盟，合作案於上周的台北國際電腦展宣布... |
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PCB業合併效應擠壓中小型企業者 (2001.06.01) |
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聯電、鴻海集團旗下印刷電路板廠和耀文電子等四家公司宣布合併近一個月來，已顯現部分「大者恆大」帶來合縱連橫的效益，但在景氣不佳、低價搶單的策略難變下，讓台灣林立的中、小型印刷電路板廠面臨更大生存考驗... |
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威盛發佈五月份營收成績單 (2001.06.01) |
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全球邏輯晶片大廠威盛電子，今日公告四月份營收金額為新台幣27.03億元，較去年同期成長2%，而累計一至五月營收總額達新台幣162.87億元，則較去年同期成長52.14%，截至五月底止財測目標達成率為36.19%... |
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台積電北廠區協理曾孟超升任副總經理 (2001.06.01) |
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台積公司北廠區協理曾孟超升任副總經理
發佈日期：民國90 年 6 月1日
台灣積體電路製造股份有限公司今(1)日宣佈，自即日起北廠區協理曾孟超升任北廠區副總經理一職，掌管晶圓一、二、五廠的營運，並直接對總經理曾繁城博士負責... |
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英特爾StrataFlash記憶體計畫支援行動電話製造廠 (2001.06.01) |
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英特爾StrataFlash記憶體計畫支援行動電話製造廠
英特爾公司近日為其StrataFlash記憶體的ODM客戶建置完成一項新計畫，協助客戶以更快的速度設計與組裝行動電話。
四家臺灣行動電話ODM廠商──明碁電通、華宇通訊、仁寶通訊和致福電子──參與這項計畫，他們將享有優惠價格、優先供貨、軟體泊植和技術設計協助等... |
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矽統科技今年5月份營收報告出爐 (2001.06.01) |
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矽統科技公佈今年五月份營收，根據矽統公司內部初估，為新台幣8億1216萬元，累計今年全年營收初估為新台幣43億1683萬元，與去年五月相較增加95%，與今年四月相較減少26%... |
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前達完成與富士通Silicon Early Access合作案 (2001.06.01) |
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前達完成與富士通Silicon Early Access合作案
前達科技表示已成功完成與日本富士通公司的Silicon Early Access合作案。Avant! 的Silicon Fabrication(TCAD)部門以領先業界的TCAD與ECAD電腦輔助設計工具，發展出一套可重複使用的方法，為Fujitsu先進的CMOS技術製造出early SPICE元件模型；一開始的模型將設定在CMOS的0.13微米製程... |
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威盛與Acreo合作創建無線通訊設計中心 (2001.06.01) |
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威盛電子-Acreo攜手 跨海創建無線通訊設計中心
全球邏輯晶片設計大廠威盛電子，今日宣佈將與瑞典著名的微電子研究機構Acreo合作，於歐洲瑞典Lund一地、跨海創建公司首座無線通訊應用設計中心... |
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安捷倫元件舉辦量測基礎概念研討會 (2001.05.31) |
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安捷倫科技為落實協助電子產業的每一個環節，特於景氣低迷的當兒，分別於6月19、21和22日在新竹、台北和高雄舉辦「元件量測基礎觀念與應用研討會」。其目的不外為業界工程師打氣，藉由重建紮實的基礎做起，為景氣好轉之時，做好衝刺的準備... |
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揚智Computex展展現立足晶片組市場決心 (2001.05.31) |
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台北國際電腦展將於6月4日隆重展開，揚智科技將藉此盛會，將目前堅強且經市場肯定的產品陣容展現出來，具體顯現揚智科技的研發實力與在晶片組市場上堅定立足之決心... |
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日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術 (2001.05.31) |
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日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術
封裝測試大廠日月光半導體，為因應全球對於通訊以及掌上型產品需求提昇，以及封裝測試產業邁入輕薄短小的高階CSP(Chip Scale Package)晶片規模封裝趨勢... |
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安可為高頻5至20GHz應用提供鉛幀封裝覆晶 (2001.05.31) |
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安可專為高頻應用而設計的MicroLeadFrame(fcMLF)封裝覆晶比佈線封裝發揮更佳的電性能。fcMLF封裝最大特色是裸晶塊形墊和母板之間的內聯間距特短，因此有助減低連接耗損，電感和寄生元件... |
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英特爾：內含Itanium處理器的電腦系統即將量產 (2001.05.31) |
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含英特爾Itanium處理器的電腦系統即將量產
廠商將於六月推出首款系統
英特爾公司今日宣佈多家電腦製造商將於六月開始推出第一套採用Intel Itanium處理器的伺服器與工作站... |
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頎邦喜獲大廠驅動IC訂單 (2001.05.31) |
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LCD驅動IC植金凸塊(Gold Bumping)與捲帶式封裝(TCP)代工廠頎邦科技，近期獲得飛利浦(Philips)、日本德儀(TI)、華邦等客戶加碼第三季訂單，出貨時程排到了今年第四季。頎邦科技總經理吳非艱表示，經過約四個月的存貨調節，最近一至二週內TFT-LCD驅動IC庫存已完成去化，這對LCD驅動IC相關業者而言，著實是一項令人振奮的好消息... |
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封裝測試業者難逃五六月低迷命運 (2001.05.31) |
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受到市場「五窮六絕」季節性因素影響，下游封裝測試業第二季營運每下愈況，不僅日月光、矽品等一線大廠五月營收大幅下跌20％，二線業者超豐、菱生、立衛等五月份產能利用率更跌破五成... |
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展前DDR、RAMBUS二大陣營火拼加溫 (2001.05.31) |
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台北國際電腦展下週一(六月四日)才登場，RAMBUS(RDRAM)與DDR兩陣營間的火拼卻在本週明顯加溫，在英特爾積極推動下，大廠華碩、技嘉與微星開發的四層板P4產品，可望提前在會場展出，並在七月前後現身，這使P4更添價格競爭力... |
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電源供應器業者盼第三季景氣改善 (2001.05.31) |
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國內電源供應器大廠台達電子及光寶電子公司，對國內經濟表現同感憂心；兩大廠認為今年第二季應是電源供應器業最暗淡的一季，第三季起情況應有機會改善。受美國景氣不振衝擊，電源供應業今年營運環境比往年辛苦，包括台達電及光寶在溽暑都感到一絲寒意... |
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瀚宇彩晶將TFT-LCD戰線延伸至中小尺寸 (2001.05.31) |
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大尺寸薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)廠將戰線延伸至中、小尺寸。瀚宇彩晶將進軍8吋、5吋資訊家電、汽車電視(Car TV)產品，預計今年第四季開始出貨，並採取後段模組業務外包的形式，單月出貨量鎖定8萬片至10萬片... |
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