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Mindspeed推出12埠M29320芯片 (2003.07.03)
  由全科所代理之敏迅科技(Mindspeed)为增加DS3/E3/STS-1线卡设计整合度,日前推出具有12埠的M29320芯片。该芯片结合了线卡接口单元与讯框器、映像器和电信应用程序封包驱动程序...
互联通VPN服务引进信息会议高价值应用 (2003.07.02)
  台商为了能与大陆据点充分沟通、实时分享数据,特别重视电信服务不中断的供货商选择。互联通公司在日前针对台商举办的「建构高效能低成本的 VPN 网络暨企业内容安全研讨会」中指出...
Alcatel选用Juniper平台 打造纽西兰电信 IP 新网络 (2003.07.02)
  Juniper Networks于7月2日宣布,Alcatel (阿尔卡特) 已选用其网络方案支持纽西兰电信(Telecom New Zealand) 新世代的电信服务。Alcatel 已在纽西兰电信新世代 IP 网络中,部署 Juniper Networks 的 M 及 E 系列平台...
安捷伦推出Tachyon DX2光信道控制器IC (2003.07.02)
  安捷伦科技日前推出Tachyon DX2光信道控制器IC。这款第四代的HPFC-5400D Tachyon控制器IC,为中、高阶储存应用提供了领先业界的效能。一个Tachyon DX2芯片可以支持二个信道、全双工的光信道埠操作,既可为系统制造商节省宝贵的电路板空间,也提供了与前一代Tachyon控制器的向下兼容性...
安森美半导体发表低厚度的SOD-123FL封装 (2003.07.02)
  安森美半导体持续致力于研发更高效能的组件,近日又增加了SOD-123FL封装于其离散组件产品线中。此五十款组件包括了瞬时电压抑制组件(TVS)和萧特基二极管,目前已有低厚度扁平接脚封装...
全美达扩大大陆市场研发营销MidoriTM Linux (2003.07.02)
  益登科技所代理的全美达 (Transmeta),省电运算技术厂商,于日前宣布和Chinese 2000控股公司达成协议,允许该公司在中国大陆和亚太地区其它国家研发及营销MidoriTM Linux - 全美达为行动和嵌入式装置所发展的Linux操作系统...
香港和记黄埔8月推出3G服务 (2003.07.02)
  香港和记黄埔有限公司将于8月在香港推出第三代(3G)移动电话网络服务,较原先公布的时间表延后了两个月,该公司表示,3G手机供货量不足为延后推出服务的主因。 和记黄埔已在英国、意大利和澳洲以"3"这个品牌推出3G服务...
Broadcom EDGE解决方案进入试样阶段 (2003.07.02)
  Broadcom日前推出完整EDGE手机平台方案,以供应各手机厂商将依此发展出符合EDGE标准的下一代多媒体解决方案。目前该平台已进入试样阶段。Broadcom的EDGE无线平台以Broadcom的单芯片BCM2132 EDGE/GPRS/GSM多媒体基频处理器为核心,发展出高速、数据处理速度超过236Kbps的多槽Class 12(multi slot Class12),远超过现有的GMS架构...
VERITAS完成并购Precise (2003.07.01)
  VERITAS日前宣布完成并购Precise,并购总交易值约为6.09亿美元,其中包括约4亿美元的现金以及市价740万股的VERITAS股票,最后股数及价格依VERITAS券商的结算价为准。VERITAS表示,连续22季呈现营收成长后,Precise已在应用系统效能管理(APM)市场居领先地位,许多业界分析师预测此市场的规模在2006年将成长至49.2亿美元...
矽统整合型晶片SiS661FX八月量产 (2003.07.01)
  矽统科技(SiS)日前推出800MHz整合型逻辑晶片-SiS661FX。 SiS661FX为支援800MHz前端汇流排规格的整合型晶片产品,具备DDR400记忆体规格,同时内建高频宽绘图引擎,其并采用最佳化规格设计...
Tensilica发表Xtensa Xplorer (2003.07.01)
  Tensilica公司,1日发表Xtensa Xplorer,它是首款针对系统单晶片(SOC)开发而设的整合型设计环境(IDE),将软体开发、处理器最佳化与多重处理器SOC架构工具整合到同一设计环境中...
TI推出16位元250 kSPS的SAR类比数位转换器 (2003.07.01)
  德州仪器(TI) 宣布推出16位元250 kSPS的SAR类比数位转换器,提供四组真正的双极输入通道以及±2.5 V输入范围。这颗资料转换器来自TI的Burr-Brown产品线,最适合资料撷取、测试与量测、工业程序控制、医疗仪表和实验室设备...
Xilinx发表『SPARTAN-3』FPGA (2003.06.30)
  Xilinx(美商智霖)日前发表其采用90奈米与12吋晶圆制程技术的Spartan-3产品,提供一种比利用ASIC技术进行最终生产的FPGA-to-ASIC转换方案成本更低的解决方案。 Spartan-3为低成本的FPGA,系统逻辑闸密度涵盖50K 至5M,最低价位从3.50美元起...
ADI与IBM共同合作高效能DSP系列产品 (2003.06.30)
  美商亚德诺公司(Analog Devices),日前在美国加州圣荷西市举办的嵌入式处理器论坛中,发表该公司下一代TigerSHARC处理器的记忆体系统所具备的嵌入式DRAM,将来自嵌入式DRAM技术厂商-IBM微电子之手...
微软提拨Windows嵌入式系统创新杰出奖 (2003.06.27)
  微软公司26表示,全球有超过25个国家共77所大专院校获颁Windows嵌入式系统创新杰出奖(Innovation Excellence Awards) ,总奖金达一百七十万美元。由微软研究院高等教育合作发展部门...
鸿佰NAS产品搭载趋势防毒引擎行销 (2003.06.27)
  趋势科技27日宣布,与鸿佰科达成网路储存伺服器防毒技术策略联盟协定。两家公司针对趋势的VSAPI Scan Engine防毒引擎技术与鸿佰研发之NAS网路储存伺服器进行技术整合,使网路储存伺服器具备防毒功能...
TI推出两颗数位媒体处理器 (2003.06.27)
  德州仪器(TI) 宣布推出两颗新的数位媒体处理器,专门支援视讯影像市场,特别是VoIP、随选视讯、多通道数位影像录制以及高品质的视讯编码及解码解决方案,为视讯影像设计人员带来更大弹性,来选择效能、价格及周边整合度都最好的组合...
康宁第六代TFT玻璃基板开始供货 (2003.06.27)
  康宁公司(Corning Incorporated)日前宣布推出全球第一批应用在薄膜电晶体液晶显示器(TFT-LCD)上的商业用第六代TFT玻璃基板。首批的第六代玻璃基板将由日本康宁的静冈厂供货,这是康宁公司在新第六代玻璃基板方面的几项投资计画中的第一项投资...
Fairchild推出新型8端子晶片级无引脚封装 (2003.06.26)
  快捷半导体(Fairchild)日前发表MicroPak 8新型8端子晶片级无引脚封装,具备1、2和3位元逻辑和开关功能。新型TinyLogic MicroPak 8封装比较引线型US8封装节省60%的空间,同时保持0.5mm的端子间距,这使得设计人员能沿用现有的元件安装制程,发挥MicroPak显著减少体积的特性,进而改良产品或加入新的设计...
Silicon Hive发表可重新配置处理器解决方案 (2003.06.26)
  皇家飞利浦电子集团26日宣布,Silicon Hive针对软体无线电推出一套全新的硬体/软体联合设计方案;该公司是飞利浦技术育成计画(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA与AVISPA嵌入式处理器核心及相关软体库解决方案使该领域的系统单晶片设计业者能充分利用可重新配置运算的优势...
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