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朗訊推出新世代 40G光纖交換器 (2002.01.31) |
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朗訊科技 (Lucent) 日前宣佈，該公司已向德國電信 (Deutsche Telekom)，提供該公司第一套小巧經濟、全球化的新世代光纖傳輸系統及交換器 LambdaUnite MultiService Switch (MSS)。德國電信將從 2 月開始測試這套系統，並支援與部署其全球光纖網路的寬頻服務... |
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朗訊推出新世代 40G光纖交換器 (2002.01.30) |
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朗訊科技 (Lucent) 日前宣佈，該公司已向德國電信 (Deutsche Telekom)，提供該公司第一套小巧經濟、全球化的新世代光纖傳輸系統及交換器 LambdaUnite MultiService Switch (MSS)。德國電信將從 2 月開始測試這套系統，並支援與部署其全球光纖網路的寬頻服務... |
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blade伺服器將大行其道 compaq搶入市場 (2002.01.30) |
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康柏（Compaq）首款blade伺服器、研發代號為Quick-Blade的BL10e正式上市，6呎高的機架（rack）內共可插入280片；配備700MHz PentiumIII處理器、1GHz記憶體、2個乙太網路連接埠及硬碟；售價1,799美元，10片套裝售價1萬7,091美元... |
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詮鼎科技發表2.4GHz數位展頻無線耳機解決方案 (2002.01.30) |
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通訊與IA半導體代理商詮鼎科技於30日正式發表射頻2.4GHz數位展頻無線耳機解決方案。無線免持耳機，免除耳機線的牽絆，可適用於大哥大手機在5-10公尺距離範圍內，輕鬆自在移動，沒有拘束，更無干擾和保密性的問題，除了提高手機使用方便性外，並可以降低無線電磁波對腦部可能的傷害... |
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TI推出內建快閃記憶體的混合信號微控制器 (2002.01.30) |
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德州儀器（TI）宣佈推出內建快閃記憶體的最新微控制器，不但功率消耗極低，還整合高效能類比電路，在TI以快閃記憶體為基礎、且廣受業界歡迎的16位元RISC微控制器家族中，新元件是最強健的產品... |
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IR推出雙面冷卻封裝方案 (2002.01.30) |
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全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司（IR）於近日推出一套突破性的表面附著功率MOSFET封裝技術─DirectFET功率封裝。DirectFET是第一套採用SO-8規格的表面附著封裝技術，能提供高效率頂層冷卻(top-side cooling)... |
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NS為採用 Mira 技術的智慧型顯示器開發參考設計 (2002.01.29) |
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美國國家半導體公司 (NS)表示，該公司是 Microsoft Windows Embedded 的金牌合作夥伴，而最近更獲微軟公司 (Microsoft Corp.) 選為本年度最佳 Windows Embedded 晶片供應商。該公司於29日宣佈正在特別為一系列稱為 Mira 、並可支援新一代顯示器的Windows技術開發一個參考設計... |
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超微推出1.3GHz AMD DuronO處理器 (2002.01.29) |
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美商超微半導體(AMD)29日宣佈推出一款專為桌上型個人電腦而設計的全新1.3GHz AMD DuronO處理器。這款處理器可支援數位圖片剪輯、聲頻處理及網際網路應用等程式。1.3GHz AMD DuronO處理器與AMD的其他處理器一樣，除了可以支援微軟(MicrosoftO)的WindowsO XP家庭版及專業版作業系統之外，也可搭配DDR(雙倍資料傳輸率)記憶體使用，以便發揮更高的效能... |
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EPSON推出MD-TFD Crystal Fine系列 (2002.01.29) |
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Epson日前表示，隨著行動電話功能的快速增加，行動電話所搭配的液晶顯示器除了基本的低耗電之外，大畫面顯示、高畫質、動態影像處理、提供更加豐富的色彩，以及能夠增加設計彈性的便利性等相關要求一一被提出... |
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新年換新機 儲存媒體升級好時機 (2002.01.28) |
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拜線上內容豐富性日增，致使檔案規模大增，以及數位資料所帶動的消費性電子產品興起等新趨勢之賜，可移除式(removable)儲存方案已成為個人運算需求中，不可或缺的一部份... |
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The MathWorks推出動力機械模擬軟體 (2002.01.28) |
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鈦思科技美國總公司The MathWorks日前正式推出建立於Simulink動態模擬平台上的SimMechanics 1.0，為各種動力機械相關領域的設備模組化(Modeling)及控制器(Controller)提供了高速效能的開發工具... |
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Actel和FS2推出低成本之便攜編程器 (2002.01.28) |
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可編程邏輯元件供應商Actel與矽晶片IP廠商First Silicon Solutions(FS2)宣佈推出Flash Pro編程器，能為Actel以快閃記憶體為基礎的ProASIC現場可編程閘陣列(FPGA)系列，包括新推出ProASIC Plus系列，提供系統內可編程功能 (ISP)... |
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TI推出14位元40 MSPS的CMOS類比數位轉換器 (2002.01.25) |
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德州儀器（TI）宣佈推出業界第一顆14位元40 MSPS的CMOS類比數位轉換器，專門支援無線通信、醫療影像處理、儀錶與光學網路應用。新元件採用CMOS製程設計，功率消耗遠低於使用BiCMOS或互補bipolar技術的其它競爭產品；此外... |
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ST推出整合式DVD前端SoC解決方案 (2002.01.25) |
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ST日前發表一款採用0.18微米CMOS製程技術，整合類比處理、伺服控制、通道解碼與糾錯功能在內的DVD播放器前端單晶片解決方案－L6315。搭配ST公司已成為產業標準的OMEGA （STi55xx）DVD後端解碼器，新晶片將為DVD播放器提供整合解決方案... |
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ST發表完整的多媒體應用VLIW微核心 (2002.01.25) |
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ST日前推出一款指令集（VLIW）微處理器核心ST210及一款MPEG-4解碼應用模組。該模組採用一顆名為ST200STB1的評估晶片，同時在第一顆矽晶片完成後的幾個星期內就已完成模組的開發工作，這證明了新的科技已經能完全符合即時上市的需求... |
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威盛推出ProSavageDDR PN266T整合型晶片組 (2002.01.24) |
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威盛電子，24日宣佈為Intel Pentium III-M、Pentium III、Celeron 及 VIA C3處理器平台，推出代號為Twister-T DDR的新一代筆記型電腦晶片組VIA ProSavageDDR PN266T。
VIA ProSavageDDR PN266T為全球首款專為可攜式電腦設計的DDR266系統晶片組產品... |
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ST推出先進手機用功率放大器 (2002.01.24) |
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ST宣佈，該公司已經開發出一種替代傳統使用砷化鎵(GaAs)為材料的手機用射頻功率放大器的新產品。截至目前為止，行動電話製造商仍被迫使用昂貴的GaAs元件以生產所需的功率放大器，因為矽製程仍然滿足行動電話用900-1900MHz射頻頻率所需的效能要求... |
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MAXIM推出雙組電源供應器－MAX1878 (2002.01.24) |
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MAXIM日前發表一款雙組電源供應器－MAX1878，該產品為適合使用在PDA應用上，包括一組降壓和一組昇壓DC-DC整流器。其降壓整流器提供高達500mA輸出，其電壓低至1.25V。而升壓整流器適合用於LCD電源，輸出15mA與高至28V輸出電壓... |
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TI推出TMS320C5000TM DSP家族新元件 (2002.01.23) |
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德州儀器（TI）宣佈兩顆最新可程式TMS320C54xTM DSP元件已在生產，將可即時為重視成本的高量產應用帶來極大效益。兩顆新元件不但內建七倍容量ROM記憶體，免除讓外接記憶體或昂貴的晶片內建RAM外... |
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