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CTIMES / 產品列表

 
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敏迅推出跨接點交換產品 (2001.12.19)
  科勝訊系統公司旗下網際網路基礎建設事業部門 - 敏迅科技日前宣佈,推出兩款針對新一代高容量交換系統所設計的高密度跨接點交換產品,這兩款144 x 144跨接點交換晶片提供了業界最高的效能與最低的耗電...
Microchip推出業界最低壓差的LDO電壓調整器 (2001.12.19)
  Microchip Technology宣佈推出最新款低壓差電壓調整器(LDO)TC1315,此款新產品具備領先業界LDO產品的最低壓差,而新產品的推出,更進一步地擴充了Microchip的功率管理產品線...
台聯發表ThalesP3 為智慧卡更具擴充性 (2001.12.18)
  台聯電訊昨(18)日發表Thales(卓思)公司P3產品系列,強調在智慧卡個人化的應用。台聯表示,P3產品系列為智慧卡的資料個人化技術提供了一個高成本效益及多元化的方案。發卡行可利用P3簡化智慧卡個人化的程序,從而方便下載新的應用程式到已發出的智慧卡上...
TI推出第四代新型藍芽基頻處理器 (2001.12.18)
  為滿足短距無線連接的成長需求,德州儀器(TI)宣佈推出以ROM為基礎的最新藍芽基頻處理器,這顆BSN6050基頻解決方案可大幅減少系統成本與電路板面積,提供強大工作效能與全資料速率藍芽連線,而且售價最低只須5美元,預料將會帶動低價消費品市場的全新發展...
ST與HST共同發表雙介面多重應用智慧卡 (2001.12.18)
  ST與Hyundai Smart Technologies (HST)日前宣佈,共同發表全球第一款通過Visa VSDC技術Level 3認證的雙介面多重應用智慧卡。新產品預期能在全球對智慧卡安全重視程度日增之際,加速產業界發展以晶片為基礎,且附加無接點介面的EMV卡片...
LATTICE發表完整功能之編程軟體-ispVM系統10.0版 (2001.12.18)
  Lattice(萊迪斯)半導體公司,十八日發表完整功能之編程軟體-ispVM系統10.0版,其支援最新認證,用於在系統可規劃(ISC, In-System Configurable)元件編程的IEEE 1532標準,即將問世...
飛利浦推出新型9位元影像解碼器 (2001.12.17)
  飛利浦半導體宣佈,推出9位元影像解碼器—SAA7115。該產品具備高效能梳狀濾波器(comb filter)、增強型Macrovision檢測和先進的垂直消隱時間間隔(VBI, vertical blanking interval)資料分割(data slicing)功能...
臺華推出新款硬體防火牆 (2001.12.17)
  網路安全專業研發廠商臺華科技即日起推出新款硬體防火牆WebGuard E320,WebGuard E320具高穩定、高效率特性,每秒可處理高達170Mb的網路流量及同時間15萬條的網路連線;其更強的防駭客功能...
TI推出ADSL基礎設施晶片組 (2001.12.15)
  德州儀器(TI)宣佈推出一套ADSL解決方案。新晶片組可以支援最多的連接線路,只須最小電路板面積與電力消耗,而且使線路卡連接埠總密度超過其它任何競爭產品。利用TI的整合能力與全系統設計技術...
立陽推出網路視訊伺服器 (2001.12.14)
  鑒於遠端數位監控的需求日殷,立陽科技公司日前發表該公司所設計研發獨立型的網路視訊伺服器,可將輸入的影像擷取,壓縮後透過網際網路直接傳輸。這款名為 iPerl Video Gateway的影像伺服器...
威盛推出新一代AMD筆記型電腦整合型晶片組 (2001.12.13)
  全球核心邏輯、處理器、多媒體及網路通訊晶片設計廠威盛電子,十三日宣布推出專為匹配超微(AMD)Athlon/Duron處理器筆記型電腦所設計的VIA Apollo ProSavageDDR KN266系統晶片組,具備市場最佳的省電效率以及最優異的系統效能,將行動AMD平台的性能指標推升至新的巔峰...
Microchip推出新的電源管理產品系列 (2001.12.13)
  Microchip推出最新型的低價、低功率裝置- TCM809/810與TCM811/812系統監視電路,以擴展其工業等級功率管理產品系列。TCM809/810適合應用在空間有限的電壓監視產品之中,例如攜帶式電腦、PDA、行動電話、呼叫器;而TCM811/812需要的供應電流較低,適合應用在電池驅動的產品之中...
IR推出鎮流管設計軟體 (2001.12.13)
  國際整流器公司(IR),推出該公司的鎮流管(ballast)設計軟體最新版本。全新IRPLBDA2軟體只需簡單的五個步驟,便可輸出完整的鎮流管設計、物料清單(BOM)及電路圖(schematic)等相關資料,有效地將產品上市時程由數個月縮短至數週...
飛利浦推出體積更小的藍芽射頻模組 (2001.12.12)
  飛利浦半導體十二日宣佈,推出具備整合天線的全新BGB100A 藍芽無線電模組,為目前市場上體積最小且具有完整藍芽射頻功能(Bluetooth RF-functionality)的模組。新一代的天線概念將使許多可攜式設備能經由簡易且快速的方式達到功能內建的效果...
IDT發表企業電信級T1/E1/J1八向語音閘道解決方案 (2001.12.12)
  IDT發表T1/E1/J1企業電信級產品,適用於企業局端機房(central office, CO)與電信業者的設備應用市場。由IDT上海Newave主導研發工作,IDT八向T1/E1/J1訊框元件、T1/E1八向線路界面元件(line interface unit, LIU)和E1專屬八向LIU可提供多達八個獨立的實體層界面,並可支援達Class 5 CO交換器所有的電話連結需求...
ORACLE提升產品應用面 (2001.12.12)
  Oracle昨(12)天宣佈,Intel Itanium架構專用的Oracle9i Database研發人員版即刻開始供貨,同時也發表最新的應用伺服器版本Oracle9i Application Server Release 2 (Oracle9iAS Release 2)。 Oracle表示...
XILINX推出完整的Gigabit乙太網路解決方案 (2001.12.11)
  美商智霖公司(Xilinx)為延續提供先進系統連線解決方案的承諾,於日前發表一套Gigabit乙太網路媒體存取控制器(GMAC)智慧財產(IP)核心,可搭配Virtex-II Platform FPGA。藉由與Xilinx今年稍早發表的10 Gigabit乙太網路MAC(XGMAC)解決方案結合,此套核心將提供第一套專為FPGA所研發與最佳化的Gigabit乙太網路MAC解決方案...
TI與RidgeRun推出系統層級整合解決方案 (2001.12.11)
  為擴大雙方共同的合作承諾,加快即時應用系統發展腳步,德州儀器(TI)與RidgeRun宣佈開始供應一套端對端嵌入式Linux發展工具,專門支援TI最新的系統層級整合型DSP元件...
TI推出兩顆系統層級DSP元件 (2001.12.11)
  德州儀器宣佈推出兩顆功能高度整合的系統層級DSP,讓設計人員立刻減少40%的產品成本與體積,並降低近三成的電力消耗。新元件結合最受市場歡迎的C5000可程式DSP與ARM7 Thumb精簡指令集處理器,同時支援應用廣泛的多種嵌入式作業系統,讓廠商更快在市場上推出各種即時應用...
Cypress推出CPLD元件設計環境 (2001.12.11)
  美商柏士半導體(Cypress)宣佈推出一套原型機板,可支援Cypress Delta39K?系列CPLD與其它可編程裝置,並為設計人員提供一套低成本、以PC平台為基礎的開發系統,可提供透過實際硬體運作加以檢驗設計方案的優秀性能...
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