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智動化 / 產品列表

貿澤供貨Microchip AgileSwitch相腳功率模組 整合MOSFET和二極體優點 (2020.10.16)
  半導體與電子元件、授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布即日起供貨Microchip Technology最新的AgileSwitch相腳SiC MOSFET模組。此模組體積輕巧且具高整合度,整合了碳化矽(SiC)MOSFET和SiC二極體,將兩種裝置的優點結合到同一個解決方案之中...
達梭系統SOLIDWORKS 2021上市 3DEXPERIENCE擴展至雲端 (2020.10.15)
  達梭系統(Dassault Systemes)宣布發表SOLIDWORKS 2021,其為達梭系統3D設計和工程應用產品組合的最新版本。SOLIDWORKS 2021針對設計、文檔、資料管理和驗證,增強其功能與工作流程,幫助用戶更快地完成工作...
技嘉推出6款PCIe 4.0全快閃伺服器 搭載第二代AMD EPYC處理器 (2020.10.15)
  高性能伺服器與工作站品牌技嘉科技於今日發表6款搭載第二代AMD EPYC處理器伺服器產品,包含標準機架式伺服器R系列:R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94與高密度伺服器H系列:H262-Z6A、H262-Z6B;此次發表的伺服器產品基於第二代AMD EPYC處理器支援PCIe 4...
ROHM推出雙通道CMOS運算放大器 高抗雜訊力銳減降噪零件 (2020.10.14)
  半導體製造商ROHM研發出雙通道高速接地檢測CMOS運算放大器「BD77502FVM」,適用於計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統,以及處理微小訊號的各種感測器等,需要高速感測的工控裝置和消費性電子裝置...
Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗動畫顯示功能 (2020.10.12)
  Microchip Technology Inc.宣佈推出全新系列PIC超低功耗(XLP)微控制器,協助系統研發人員在設計電池供電和其它功耗敏感型的應用時,且無論是否需要LCD顯示幕的產品,都可以輕鬆添加一系列的創新功能...
Microchip擴展馬達控制產品及設計生態系統 簡化系統開發工作 (2020.10.08)
  隨著電子馬達在越來越多的系統應用中需求暴增,開發人員需要能確保系統盡可能高效運行,同時又能降低尺寸、減少零組件數量和降低能耗的產品和工具。Microchip Technology Inc...
艾訊推出ATX工業級主機板IMB525R 搭載Intel Xeon與ECC記憶體 (2020.10.08)
  工業電腦開發商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)發表全新高規ATX工業級主機板IMB525R,搭載Intel Xeon E、第9/8代Intel Core(Coffee Lake Refresh)、Intel Pentium或Intel Celeron 中央處理器,內建Intel C246高速晶片組...
ROHM推出1cm2超小型車電MOSFET 滿足設備高密度需求 (2020.10.08)
  近年來,隨著汽車電子化加速,汽車電子和半導體元件數量也呈現增加趨勢。因此,必須要在有限的空間裡安裝更多元件,使安裝密度也能夠越來越高。例如,1個車電ECU中的半導體和積層陶瓷電容的平均使用數量,預計將從2019年的186個,增加約三成至2025年的230個...
泓格推出隔離型多埠串列設備服務器 實現序列設備快速連網 (2020.10.07)
  泓格DS-2200i系列設備服務器,常被用來當作序列設備連網的途徑,將原來無法上網的RS-232/422/485設備也能夠連結至網路。使用者可透過VxComm Driver/Utility友善的設定,透過簡單的幾個步驟,便可將DS-2200i內嵌的COM Port模擬成為電腦主機的標準COM Port...
ST新款BlueNRG-2N網路處理器 整合最新Bluetooth 5.0和強化安全性 (2020.10.07)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出BlueNRG-2N藍牙5.0認證網路處理器,新產品可降低功耗、支援最新藍牙功能、提升資料輸送量,同時加強隱私安全保護。 BlueNRG-2N網路輔助處理器預裝藍牙通訊協定,可以幫助主控制器建立藍牙連線...
ST推出驅動與GaN整合式產品 開創更小、更快充電器電源時代 (2020.10.06)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出首款嵌入矽基半橋驅動晶片和一對氮化鎵(GaN)電晶體的MasterGaN產品平台。該整合化解決方案將有助於加速最高400W之下一代輕量節能消費性電子、工業充電器,以及電源轉接器的開發速度...
u-blox推出高效能NORA-B1藍牙模組 內建Arm雙核心MCU (2020.09.30)
  定位、無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出其短距離無線電產品組合的最新成員—NORA-B1藍牙模組。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340藍牙低功耗晶片組為基礎,該模組為首款內建Arm Cortex M33雙核心MCU的NORA-B1,專為滿足高效能應用需求設計,適用於工業、醫療、智慧建築和智慧城市等市場...
是德與聯發科達成3GPP第16版標準實體層互通性開發測試 (2020.09.29)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與聯發科(MediaTek)攜手合作,根據3GPP的第16版標準,共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。 對於針對先進5G應用開發產品的裝置製造商而言,IODT至關重要...
ST推出150MHz+高速抗輻射邏輯元件 加速航太系統運算速度 (2020.09.28)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出高速抗輻射邏輯產品系列的兩款首發產品,讓航太電子數位電路作業頻率達到150MHz以上。 經過QML-V標準認證的RHFOSC04(SMD 5962F20207)晶振驅動器/分頻器晶片和RHFAHC00(SMD 5962F18202)四路NAND邏輯閘晶片的速度是典型抗輻射邏輯晶片的兩倍以上,確保更快的高頻電路回應速度...
工業設計與傢俱結合 drylin免上油直線滑軌使滑動延伸更順暢 (2020.09.28)
  在德國貝爾吉施格拉德巴赫(Bergisch Gladbach)嶄露頭角的木匠製作出的兩件傢俱展示了工業設計與斯堪的納維亞風格結合,可以造就出獨特的傢俱。系列不僅外觀不凡,功能也更加多樣...
康佳特推出12款Intel Core處理器的電腦模組 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
  英特爾物聯網集團(Intel IOTG)於近日發佈第11代 Core處理器。與此同時,提供嵌入式及邊緣計算技術供應商德國康佳特宣佈推出12款新一代電腦模組。全新模組採用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統級晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面...
ST推出內建機器學習內核心的高精度傾角計 節省邊緣裝置耗電 (2020.09.25)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數位傾角計,用於工業自動化和結構安全監控等應用,具有可設定的機器學習內核心和16個獨立可設定之有限狀態機,有助於為邊緣裝置節能省電,減少向雲端傳輸的資料量...
愛德萬最新V93000測試系統 解決百萬兆級運算測試挑戰 (2020.09.25)
  半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)針對運算效能達百萬兆級(Exascale)的先進數位IC ,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程...
意法半導體STM32WL提供48腳位封裝 打造最佳物聯網連接方案 (2020.09.24)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)為其獲獎產品STM32WLE5*無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝,該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術,可靈活運用在不同的工業無線應用上...
Microchip推出Ensemble圖形工具套件 加快Linux圖形使用者介面開發 (2020.09.23)
  圖形使用者介面(GUIs)和互動式觸控顯示幕在機器人、機器控制、醫療使用者介面、汽車儀錶以及家庭和建築自動化系統等應用中為使用者提供直覺的使用體驗。精心設計的GUI使用戶能夠更快地處理資訊,更有效與產品進行互動...
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