| ． |
瑞薩推出虛擬開發環境，協助初期開發階段評估作業 (2016.03.04) |
| |
瑞薩電子（Renesas）開發RL78 Web模擬器，這是低功率RL78系列微控制器（MCU）的開發支援工具。瑞薩將先推出支援RL78/G13群組的版本，此群組為RL78系列中具有多功能性的產品，另外，亦計劃將支援範圍延伸至其他瑞薩MCU... |
| ． |
是德科技新款X系列信號分析儀增強介面易用性及效能 (2016.03.04) |
| |
是德科技（Keysight）日前推出新款Keysight X系列信號分析儀，可顯著增強開發工程師設計新一代裝置的能力。新機型最令人矚目的是多點觸控操作介面（UI），讓量測設定變得更順暢，並且為新解決方案奠定更紮實的基礎... |
| ． |
Microchip發佈高靈活性I/O控制器系列新品 (2016.03.03) |
| |
全球整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案的供應商—Microchip日前發佈SCH322X系列I/O控制器新品，該系列產品基於工業及嵌入式計算設計人員的需求而開發，功能豐富且具高靈活性... |
| ． |
NI 發表高彈性LTE-U/LAA測試台 (2016.03.03) |
| |
新平台協助研究人員針對新的4G+計畫製作原型並完成測試。
平台式系統供應商NI 國家儀器推出一套系統，可針對新的未授權LTE（LTE-U）與/或授權輔助存取（LAA）無線存取技術完成測試、實驗與原型製作... |
| ． |
精工半導體全新汽車EDLC保護IC具備電池平衡和過充保護功能 (2016.03.03) |
| |
（日本千葉訊）精工電子公司旗下子公司精工半導體（SII Semiconductor）推出S-19190系列汽車EDLC（雙電層電容器）保護IC，該IC具備電池平衡和過充保護功能。典型應用包括EDLC模組和可充電電池模組... |
| ． |
意法半導體新款STM32微控制器以繪圖功能為主軸 (2016.03.02) |
| |
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）推出新款內建功能豐富的記憶體、繪圖處理器和通訊週邊設備的STM32F767/769微控制器，讓ARM Cortex-M7的性能與高效能表現惠及更多應用，例如可攜式或穿戴式消費性電子產品、智慧建築和工業控制器、智慧家電、個人醫療設備以及定點照護（point-of-care）醫療設備... |
| ． |
Lattice Diamond設計軟體套件3.7新版已上市 (2016.03.02) |
| |
萊迪思半導體宣佈Lattice Diamond設計工具套件全新 3.7版本，現已上市。可支援更多的萊迪思元件並提升效能，協助客戶實現以萊迪思FPGA為基礎、最小尺寸、低功耗和低成本的設計解決方案... |
| ． |
英飛凌新款XMC1400微控制器實現即時與成本效益的電源控制 (2016.03.02) |
| |
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）推出 XMC1400 微控制器，將為工業自動化、數位電源轉換和電子控制領域開創新的應用。相較於之前的 XMC1000 產品，全新的 XMC1400 系列提供更好的控制效能及更多的連線能力... |
| ． |
Microchip發佈顯示螢幕上整合2D/3D觸控及手勢識別開發組合 (2016.03.02) |
| |
Microchip Technology日前宣佈推出2D/3D觸控與手勢識別開發組合（DV102014），這是專門針對在顯示螢幕上整合2D投射電容式觸控（PCAP）與3D手勢識別功能的開發組合。有了這款工具包，設計人員可以使用Microchip擁有專利的2D和3D GestIC感測技術，將2D多點觸控和3D手勢辨識功能輕鬆整合至其螢幕顯示的應用裡... |
| ． |
意法半導體推出高頻率、最大頻寬的整合微波射頻合成器 (2016.03.01) |
| |
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新款整合微波頻寬射頻合成器STuW81300，可在單一晶片上涵蓋1.925GHz至16GHz的射頻頻段，創下晶片市場上最大頻寬及最高頻率的紀錄... |
| ． |
艾訊寬溫強固RISC架構Din-rail嵌入式電腦系統rBOX630 (2016.03.01) |
| |
艾訊公司（Axiomtek）全新超薄din-rail寬溫強固型無風扇嵌入式電腦系統rBOX630，搭載ARM Cortex-A9微架構的Freescale i.MX6系列中央處理器，高擴充性的平台內嵌1 GB的DDR3與4 GB的eMMC儲存記憶體... |
| ． |
富士通開發全新FRAM具有4 Mbit記憶容量 (2016.03.01) |
| |
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司宣布，富士通成功開發具有4 Mbit記憶容量的全新FRAM（鐵電隨機存取記憶體）產品─MB85RQ4ML，此產品是以高速運算改善網路裝置效能的非揮發性記憶體，於四線SPI介面非揮發性RAM市場中擁有高密度，並開始以樣本量供貨... |
| ． |
Maxim 隔離式RS-485收發器有效簡化設計實現可靠通訊 (2016.03.01) |
| |
Maxim Integrated推出MAX14853/MAX14855和MAX14943/MAX14949系列高整合RS-485收發器，幫助工業自動化設計人員簡化設計、實現高效率和可靠通訊。工業自動化開發人員需要靈活的高效率方案... |
| ． |
ADI新微控制器系列延長物聯網應用電池壽命 (2016.03.01) |
| |
亞德諾半導體（ADI）推出 ADuCM302x系列超低功耗微控制器，讓物聯網應用在享有更長電池壽命和更低營運成本的同時，還不會犧牲安全性和可靠性。由於ADuCM302x所消耗的電流在主動模式下少於38 uA/MHz，在待機模式下少於 750 nA，所以讓它可在電池更換或再次充電之間實現更長的運作時間，從而可提供更好的最終使用者體驗和更低的維護成本... |
| ． |
瑞薩電子開發90奈米單電晶體MONOS快閃記憶體技術 (2016.02.26) |
| |
瑞薩電子（Renesas）宣佈開發90奈米（nm）單電晶體MONOS (1T-MONOS)快閃記憶體技術，可結合各種製程如CMOS與雙極CMOS DMOS（BiCDMOS），並提供高程式/抹除(P/E)耐受性及低重寫耗電量... |
| ． |
ADI推出創新型精密功率轉換平台 (2016.02.26) |
| |
亞德諾半導體（ADI）宣佈其功率轉換平臺新增一款完全創新的混合信號控制處理器—ADSP-CM41x系列。ADSP-CM41x系列可大幅簡化系統設計，降低成本，並提高太陽能、 能源儲存和電動汽車基礎設施中的效率和安全性... |
| ． |
英飛凌推出OPTIGA Mobile統包式行動安全防護解決方案 (2016.02.24) |
| |
【德國慕尼黑訊】全球智慧型手機行動數據流量預計在2014至2020年間將增加10倍，對於行動安全防護的需求也隨之蓄勢成長。為提供統包式（turnkey）行動安全防護解決方案，英飛凌科技（Infineon）推出OPTIGA Mobile系列... |
| ． |
歐特克2016新版設計套裝軟體進化創新設計實作力 (2016.02.23) |
| |
全球3D設計、工程及娛樂軟體廠商歐特克公司（Autodesk）發行最新的歐特克2016設計套裝軟體。該套裝軟體透過連結桌上型電腦與雲端的用戶體驗，給予使用者制御能力，將設計到製造過程牢牢掌握... |
| ． |
新型PushPull20針連接器：適用於苛刻的環境 (2016.02.22) |
| |
浩亭(Harting)的新型PushPull20針連接器具有優異的性能，每個插針的容量高達2安培。對於攝影技術，以及為不同類型的感測器供電來說綽綽有餘。組合電纜可同時傳輸電力和信號，?明客戶減少了佈線量並降低了成本... |
|
|
|
|
|
