智慧型手機平台的興起，催生了新一波業者加入原有的亞洲消費性電子品牌，以強化在該地區消費性電子產業的領導性。Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日在台北成立亞洲總部，並與台積公司(TSMC)共同宣佈，攜手開發BCD技術，提供行動產品更高效能的電源管理晶片。
新亞洲總部將提供在地化的支援並開發新業務，Dialog Semiconductor 執行長Jalal Bagherli與會表示：「一直以來，Dialog都是相當受矚目的德國TechDax指數公司，未來不論是設計、應用以及軟體，都計畫持續在台灣增加工程人員。」亞太區企業副總裁勝可漢 (Christophe Chene )也進一步解釋，希望透過他的帶領，能夠跟台灣供應商建立更好的合作關係。
另外，透過與台積公司密切的合作，能夠提昇晶片出貨量，並加速開發下一世代電源管理晶片。Jalal Bagherli提到：「由於與台積公司的合作，去年Dialog晶片出貨量增加61%。」未來BCD技術（Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體）將能有效整合先進邏輯、類比、高電壓以及場效型電晶體（FET type transistor）。
目前，配合台積公司0.13微米BCD技術的各種矽智財已完成開發與驗證，可應用於Dialog下一世代的電源管理晶片，提供行動產品業界領先的電源管理功能，第一批產品可望於今年年底前推出。藉由雙方長久以來的合作，Dialog提供優異的低耗電技術，滿足客戶對電源管理效能的需求，達成產品迅速上市的目標。
