半導體景氣復甦日益明顯，業界人才需求孔急，許多半導體業者甚至南下高雄地區舉辦求才博覽會，將人才招募網擴大至全台；位於竹科的半導體封測業者南茂科技，也將於8月7日南下高雄網羅人才。
南茂表示，半導體封裝測試產業隨著整體市場景氣復甦而持續成長，為滿足客戶訂單需求，必須徵求人才和擴充產能。這是南茂今年以來第三場大規模徵才活動，預定求才300人；該公司董事長鄭世杰也將親自南下與應徵者面對面談話。
1997年成立的南茂主要提供高密度、高層次記憶體產品，以及液晶顯示器驅動IC的封裝測試業務，目前規模為全球第六。
