台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments，共同參與於今（6）日起一連三天舉行的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。本次展會中整合子公司環球儀器的技術能量，展示後端的高速多晶片先進封裝設備，以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展。
台達機電事業群總經理劉佳容表示，半導體產業是台灣科技與經濟發展的重要關鍵，台灣亦在全球半導體供應鏈中扮演不可或缺的角色。後疫情時代下，晶片需求回升，半導體產業也出現製造端人力缺口，並造成產能吃緊的困境。因應智能製造發展趨勢，協助推動產線自動化升級，台達以累積多年智能製造設備的經驗，積極投入半導體產業，開發前端製程設備，加上環球儀器高精度先進封裝方案的堅實技術，可充分滿足半導體晶圓精密量測、製程複雜、多樣化的特性，為半導體業者走向智能製造之路提供更多選擇。
本屆SEMICON Taiwan 2023中，台達針對半導體積體電路 (IC) 前端製程，展出晶圓磨邊與檢測應用方案，涵蓋晶圓磨邊機、輪廓儀、分選機及IR孔洞檢查機解決方案，進行多種晶圓切磨?加工及邊緣瑕疵精細量測。至於IC製程最後的封裝測試，台達現場展示可搭配市面上各式供料裝置的高速多晶片先進封裝設備，對於多種晶片異材質組合封裝應用，提供業界最先進解決方案。
