快捷半導體(Fairchild Semiconductor)已經推出EcoSPARK系列IGBT，可用於線圈驅動器的點火。這種最新產品將矽晶片的面積減小了30%，可封裝在工業標準的D-Pak或D2-Pak中，在過去，矽晶片線圈驅動器只能採用D2-Paks。
這種新型EcoSPARK技術在不犧牲性能的前提下，將裸晶的尺寸縮小到適合採用D-Pak封裝。尺寸的縮小使EcoSPARK技術成為點火線圈驅動方案中尺寸最小的一種，也成為市場上第一個能在40%的標準封裝尺寸內實現該性能的產品。更小的裸晶尺寸也使這種新產品成本更低、更具競爭力。
這種新一代的點火IGBT產品是由公司最近剛從Intersil收購的離散產品業務部開發成功的。這是自三月收購以來推出的第二款汽車電子產品，表明快捷公司意圖增加其汽車電子產品市場佔有率的決心。
EcoSPARK點火線圈驅動器整合了集極與閘極之間的作用嵌位電壓，可以提供自嵌電感開關(SCIS)，限制點火線圈上的應力。EcoSPARK系列中體積小60%的D-Pak封裝具有同樣程度的SCIS堅固性(300mj)。175度C、10A時最大額定飽和電壓僅為1.9V。
