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台灣三大零組件族群因蘋果受惠

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蘋果(Apple)自從推出iPhone後,讓多點觸控(Multi-touch)成為行動裝置的王道。從iPhone到iPad,讓越來越多廠商陸續跟隨這波智慧手機及平板電腦的觸控潮,並推動投射電容式觸控面板的市場需求。

傳統的觸控技術只能單點辨識,多點觸控的方式使得人機互動的新時代正式來臨。儘管多點觸控技術是因1991年貝爾實驗室的Digital Desk而起,但卻是2007年Apple推出的iPhone,及微軟提出Surface Computing計畫,帶領多點觸控技術成為主流應用。

就硬體開發的角度觀察,多點觸控的應用範圍小至滑鼠、觸控筆電,大到5公尺寬的大型多點觸控投影牆都是。此外,多點觸控硬體開發也從2指到32指都可支援,也就是可以同時多人進行多點觸控行為。

而隨著iphone與iPad的相繼問世,周邊相關零組件商機也逐漸爆發,這包括觸控面板、觸控IC與eMMC等。

相關零件

商機現況

觸控面板

iphone讓投射式電容成為主流技術。專家預估玻璃式投射電容觸控面板將再整合,衍生出下個主流技術,除現行外接貼合式投射式電容技術(out-cell)外,目前整合方向主要區分成兩大陣營:

  1. 專業觸控面板廠商將往Touch on lens(將ITO鍍在CoverLens);
  2. 挾資金與技術優勢進軍觸控領域面板之大廠(面板、STN、CF彩色濾光片廠)往On-cell(將ITO鍍在彩色濾光片背面側)及In cell(sensor植於TFT array上)技術發展。

具垂直整合、全方位服務及提供一次購足(one stop shop)能力的廠商才具優勢。

觸控IC

2011年台灣IC設計公司在智慧手機及平板電腦產品,包括投射式電容、及電阻式觸控IC等在品牌廠、代工廠及大陸白牌產品的出貨量,隨著觸控面版出貨的持續提昇,營收將有明顯成長。

Emmc

eMMC(內嵌式記憶體標準規格)簡化了記憶體設計,採用多晶片封裝(MCP),將NAND Flash晶片和控制晶片封裝成單一晶片。eMMC可儲存及取代NOR Flash開機功能,目前規格已發展到4.4版,未來預計由三星主導的UFS1.0標準來接棒。

台灣eMMC的受益廠商包括擎泰、群聯與安國。擎泰出貨給Intel、Micron、Samsung,再售給手機大廠。群聯與Kingston合資子公司,出貨對象以大陸白牌市場為主,近期亦打入品牌廠供應鏈小量出貨。另外,安國在中國白牌手機廠商出貨SD卡,整體通路優勢較強,安國eMMC業務也以中國白牌手機廠商為主。

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