國際整流器公司(IR)，推出將HEXFET功率MOSFET與控制器IC整合於單一封裝的全新IRIS系列高效率低成本整合開關器(Integrated Switchers)。IRIS整合開關器系列不僅簡化電路設計，更縮小了印刷電路板的使用面積；相較於AC-DC開關式供電系統(SMPS)的離散電路，可節省25%元件數量，而效率卻更為優異。
IRIS整合開關器把一個低損耗的全特徵化雪崩能源(Characterized Avalanche Energy)HEXFET功率MOSFET結合一個雙模電壓及電流控制IC至單一封裝。新元件是用於通用輸入和單輸入型60W至180W開關式供電系統的返馳拓樸技術最佳化選擇。IRIS整合開關器能簡化高容量消費性電子系統的電路設計，節省成本、縮小尺寸和減輕重量。IR的縮小功率轉換電路，為設計人員提供更多選擇，協助簡化顯示器、DVD、傳真機、印表機及機上盒等產品的研發工作。
IR台灣分公司總經理朱文義表示：「MOSFET及控制器IC整合至單一封裝，將可降低來自印刷電路板及離散封裝的電路雜散電感，而在高的脈衝寬度調變(PWM)，減低開關損耗。根據內電路測試顯示，IRIS整合開關器與採用相同MOSFET額定值的離散方案相較，效率高出1.5%；與採用相同額定值的同類型元件相比，效率更超出4.5%。」
IR利用一種以超絕緣物料製成的膜黏粒技術，進一步減低整合開關器封裝的雜散電感，讓設計人員可在相同封裝內採用體積更大的MOSFET晶片，提升效率和電源。IR全新的膜黏粒技術不僅簡化組裝程序，相較於採用離散方案的開關式供電系統，IR的技術提供了更佳的成本效益。IR的新技術經過嚴格的溫度壽命測試，完全超越業界標準要求。
