鉅景科技(ChipSiP)因應市場產品微型化需求，於四月中將推出更小包裝Memory MCP(9x9x1.2mm)應用於超薄型及多功能數位相機(DSC)市場。擁有豐富的SiP與Memory MCP研發經驗與技術，鉅景10x13mm MCP在2006年開始導入台灣數位相機ODM大廠，並Design Win至知名日系相機品牌，2007出貨量達300萬顆。2008年，隨輕薄短小之趨勢與客戶新專案展開，預計鉅景DSC MCP成長將超過5倍，出貨量1500萬顆以上。
消費性市場之手持式多媒體產品在整合更多功能的同時，必須保有輕薄的外型。鉅景以SiP技術持續開發更小型的MCP包裝，協助客戶擁有更多的設計空間，發揮無限想像力與創新產品開發。鉅景首推CT48系列產品將原本的10x13mm縮小至9x9mm包裝，其整合Nand Flash與DDRII SDRAM的FBGA包裝，比起原本之10x13mm包裝節省40%空間，後續其他MCP產品也將朝更小包裝發展。
鉅景表示，目前全球30%中高階相機研發設計仍留在日本當地。今年三月份，該公司參加東京PIE(Photo Imaging Expo)展會時，Memory MCP產品獲得許多日系大廠熱烈回響與詢問訊息。鉅景9x9mm MCP四月開始配合日系、韓系與台灣ODM相機廠新專案導入時程，五月底量產交貨，並計劃於六月份Computex國際電腦展會(世貿一館，A1104)，針對客戶導入的相機產品做進ㄧ步的展示與解說。
