大聯大控股今日宣佈旗下友尚集團將推出意法半導體（ST）最新的無刷直流馬達控制晶片解決方案。意法半導體最新的STSPIN低電壓電機控制單晶片以業界最小的3x3 mm QFN封裝，可以驅動步進、直流和三向無刷馬達，無論在全負載或待機時，電池驅動的系統可更加完整。此外，還提供磁場導向控制系統（FOC）的演算法給採用三分路三相直流無刷電機的物聯網應用。
方案特色
STSPIN電機驅動單晶片為針對低電壓、電池操作的可攜式產品所設計。其電機控制的優秀性能，同時整合了控制邏輯與高效能的低電阻RDS(ON)功率級別，在單一封裝裡執行。STSPIN233的高整合度可採用三分路拓樸，以及三組獨立輸入，使得可攜式的物聯網產品能夠採用FOC的無感測器演算法。此創新將進一步改善現代物聯網產品的品質與使用者體驗，例如：智慧手機的手持自拍器或保健器材。
此單晶片的設計最低可於1.8V的電壓下操作，適用於寬廣的電流和溫度範圍，可達到幾乎為零功耗的狀態（靜態電流可低至80nA），大幅降低功耗，使得電池產品可延長使用壽命。此外，也包含過電流、超溫和短路等保護措施，提供產品設計一個完善的解決方案。在嚴酷的工業環境使用，可降低外部零件的數量和設計難度以節省成本。所有上述的特點都整合於一個微型化的3 x 3 mm QFN封裝裡，更加適合小型化的可攜式產品。
系統功能
‧ STM32F031 MCU
- 32位元 ARM M0 Core、48MHz
- 32K Flash與4K SRAM、12位元類比數位轉換器（ADC）
- I2C / UART / SPI、韌體更新
‧ 45V 3階段閘極驅動（Gate Driver）
- 600mA、整合式升壓二極體（Integrated Boost Diodes）
- 12V LDO、3.3V DC-DC轉換器
- 欠壓鎖定（UVLO）、過電流保護（OCP）、過溫保護（OTP）
- 4個運算放大器、1個類比比較器
‧ 磁場導向控制系統
