聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，訴求新一代增強型AI 引擎結CPU與GPU的升級，大幅提升AI的處理能力。除了升級對影像與拍攝功能的支持外，也增加了執行遊戲的性能和連線功能。相較於P60，P70的增強型AI引擎可提升10%至30%的AI處理能力。
聯發科指出，P70採用台積電12nm FinFET製程，採多核APU，工作頻率高達 525 MHz，可實現快速、高效的終端人工智慧（Edge-AI）處理能力。此外，該晶片組採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆Arm Cortex-A73 2.1 GHz處理器，和四顆Arm Cortex-A53 2.0 GHz處理器。該晶片組還搭載先進的 Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達 900 MHz，性能比上一代的P60提升 13%。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示，借助可在CPU和GPU 間無縫工作的增強型AI引擎，P70在確保高效能的同時，還為AI應用帶來更優異的性能。
曦力P70也支援各類AI驅動的圖像與視訊體驗，包括即時美化、場景檢測和人工現實（AR）功能。晶片組改進了面部檢測的深度學習能力，識別精度高達 90%；另一方面，P70也具備對32MP像素超大尺寸單鏡頭或24+16MP雙鏡頭的支援，為終端製造商帶來更大的設計靈活性。與之前的曦力系列雙鏡頭頭配置相比，功耗降低了18%。
P70 搭載4G LTE，實現300MBit/s的下載性能，支持雙SIM卡，雙4G VoLTE 的無縫用戶體驗。P70還採用了聯發科技的智慧天線技術，可自動適配最佳天線組合來維持優異的信號品質。
P70 現已量產，終端產品預計將於11月份上市。
