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凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器 可支援24效能核心

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凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS,這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器,為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules;COM)系列的全新力作,現已開放訂購。

模組採用Intel先進的混合式架構,擁有多達 16 個效能核心和 8 個效率核心,快取容量增為 36MB,展現高度擴充能力、I/O頻寬和每瓦效能。同時支援AVX-512 VNNI和Intel UHD AI推論,可實現各式邊緣AI和物聯網應用。

COM-HPC-cRLS配備65W TDP的第13代Intel Core i9處理器,提供兩個2.5GbE LAN,支援高達 128GB、傳輸速度4000MT/s的DDR5 SODIMM。最重要的是,其配有1個x16 PCIe Gen5通道,與前代相比,能用更少的通道達到相同的運算和傳輸效能,且頻寬可達32GT/s,幫助推動次世代運算密集型邊緣創新。

此外,此模組也支援Intel即時效能技術(TCC)和時效性網路(Time Sensitive Networking;TSN)。TCC為系統帶來精準時間同步和CPU/IO即時效能,TSN幫助最佳化多個系統間同步網路的時間精準度。藉由兩項功能互相配合,COM-HPC-cRLS 能以極低延遲即時執行精確、硬即時的工作負載,適用於須要處理硬即時運算工作負載的領域,如工業自動化、半導體設備測試、AI 機器人、自動駕駛和航空等應用。

凌華COM-HPC-cRLS不僅可以透過PCIe Gen5幫助開發人員簡化應用專用載板設計、加快上市時間,還可滿足面向未來的邊緣AI應用。並提供搭載凌華科技COM-HPC-cRLS模組的I-Pi開發套件,協助現場原型設計和參考。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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