貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈推出其獲獎肯定的Empowering Innovation Together（EIT）系列中的最新一期，本期將重點介紹Matter連接標準。本期EIT中，連接標準聯盟（CSA）和業界領先製造商的全球技術專家齊聚一堂，共同探索Matter從行銷推廣到設計規格的各個方面。
靠著NXP Semiconductors、Silicon Labs、STMicroelectronics、Schneider Electric、Texas Instruments、英飛凌（Infineon）、Nordic Semiconductor和Microchip Technology Inc.等眾多業界頂尖半導體製造商的支援，Matter有望徹底革新智慧家庭技術。
貿澤在本期EIT中提供了見解和資源，為工程師和開發人員提供設計產品所需的知識，使他們的設計能充分發揮這項全新標準的強大功能。
本期Matter系列包含全新的《The Tech Between Us》Podcast，由貿澤技術內容總監Raymond Yin主持。第一集和第二集的特別嘉賓是連接標準聯盟的技術長Chris LaPre。兩人談到了Matter的行銷推廣工作，探索了與新標準相容的智慧家庭裝置類型，還深入探討了CSA在Matter中扮演的角色，以及未來關注的重點領域。
第三集In Between the Tech則採訪了NXP Semiconductors無線連接行銷總監Sujata Neidig。她談到了Matter連接標準背後的軟硬體類型、其在產品設計和開發方面如何影響製造商，以及工程師在使用Matter進行設計時需要考慮哪些因素。
貿澤電子技術內容總監暨《The Tech Between Us》Podcast主持人Raymond Yin表示：「Matter提供了令人興奮的創新方式，透過統一的通訊協定，將製造商、工程師和消費者通通連結在一起。很高興能見證並分享公司和個人如何在Matter標準協助下，打造出萬物互聯的世界，將我們聚集在一起。」
本期EIT透過知識訪談、資訊圖表、文章、網路研討會和部落格等方式，探討了如何選擇合適的系統模組（SoM）進行整合、在產品開發中使用Matter的技巧、如何以Matter為基礎開發應用程式等主題。
本期EIT的共同贊助商包括製造商Nordic Semiconductor、Schneider Electric、Texas Instruments、NXP Semiconductors、STMicroelectronics、Silicon Labs、英飛凌（Infineon）和Microchip Technology Inc.。貿澤的EIT計畫持續推出各式各樣極具洞察力的內容，是《The Tech Between Us》Podcast的全面補充。
在探討Matter標準之後，EIT系列將進一步探索數位療法、環境感測器、Wi-Fi 7和工業機器視覺等主題。本計畫將揭開跟上日新月異的世界所需的技術，並重點介紹市場上的各種新產品。自從2015年設立以來，貿澤的Empowering Innovation Together計畫已成為電子元件產業最獲肯定的計畫之一。
