新型反向饋電技術是電訊解決方案中的可負擔FTTdp和G.fast部署之關鍵性技術
美高森美公司（Microsemi）在2014寬頻世界論壇（BBWF）上推出新型反向饋電（reverse power feed；RPF）技術，它是用於FTTdp和G.fast部署的關鍵性技術。
G.fast是可在銅纜上實現1Gbps速率的全新 xDSL標準，其預期最大範圍為250m。為了使G.fast達到最高資料速率，需要使用較短的回路長度，因而需要使用光纖到分配點（FTTdp）技術。
在某些情況下，不管是因為放置DPU的地點、與電網連接相關和使用智慧電錶來監控電網的國家法規或經濟原因，這些光纖饋入分配點單元（DPU）都會採用反向饋電技術。RPF技術在開發時，即已將G.fast標準納入考慮，而且它與VDSL2向後相容。
美高森美公司已在BBWF論壇上展示了RPF技術在DSL應用上所帶來的效益，且按照其設計，它可與Broadcom Corporation的VDSL2和 G.fast晶片組搭配使用。
美高森美產品線管理總監Iris Shuker表示，利用公司在DSL和遠端供電應用領域的專有技術，並與Broadcom公司合作，共同將美高森美的產品組合擴展到寬頻市場。用於CPE的PD81001 RPF PSE可與用於DPU的PD70101 RPF PD配對使用，這兩者皆是以ETSI和BBF目前正在進行標準化的成熟技術為基礎，而且推動了帶有反向饋電特性的先進DSL技術之快速部署。解決方案以 metallic-signature 握手協定為基礎，並為Broadcom的DSL設備提供了固有的可靠性和成本優勢，超越了更複雜的通訊解決方案。
Broadcom公司寬頻運營商接入高級產品行銷總監Jim McKeon表示：「Broadcom公司正在推動實現數據速率達到每秒1Gigabit的先進DSL寬頻解決方案。美高森美的新型RPF解決方案簡化了FTTdp的部署，讓營運商減少資本支出，相應地促進了性價比更高DSL解決方案的開發。」
PD81001採用4 x 5 mm 24引腳的QFN封裝，PD70101則採用5 x 5 mm 32引腳的QFN封裝。兩款RPF IC產品現已大量供應。（編輯部陳復霞整理）
產品特色
反向饋電產品：美高森美RPF IC─PD81001是整合低 Rdson FET的RPF PSE晶片，PD70101是帶有整合式PWM控制器的RPF PD晶片。
‧PD81001：
* 僅有10個外部元件，具有內建的3.3VDC輸出
* 支援10、15、21和30W RPF級別，具有單一DC電壓輸入(32-57 VDC)
* 提供受電設備保護，例如超載、欠載、過壓、過熱和短路保護
* 固有電話摘機（off-hook）保護
* 通過SPI監控PSE線路功能
‧PD70101：
* 帶有浪湧電流限制的整合式低Rdson隔離FET開關
* 超載和短路保護
* 署名電阻（signature resistor）在檢測時斷開
* 兩個用於高效同步整流或主動箝位的異相（out-of-phase）驅動級
