外電消息報導，受Smartbook聲勢漸起的帶動，ARM架構處理晶片在7月的接單量明顯增加。包含台積電與聯電在內，晶圓雙雄的ARM架構晶片接單量，都創下了7月下旬以來最大的成長幅度。
報導指出，7月底的這波漲勢，主要是高通、德州儀器、NVIDIA及飛思卡爾等晶片供應商，都對Smartbooks的應用晶片下了訂單。由於下單量的大幅增加，預計將使台積電65和55奈米製程的產能利用率，在今年11月前達到100%，至於聯電的65和55奈米製程產能，在8月底也可望達到滿載。
一直以來，ARM架構的處理器晶片，在手機等手持消費性電子產品上應用廣泛，擁有9成以上的市佔率，但近年來，由於Netbook的興起，也讓ARM處理架構逐漸進入PC平台。而最近由飛思卡爾與高通所倡導的Smartbook，其功能與尺寸和Netbook十分類似，但則使用ARM架構晶片為主，意在與英特爾分庭抗禮。
