CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障

AI 算力大爆发，「电退光进」成为必然

随着人工智慧（AI）与大型语言模型（LLM）的训练需求呈指数级成长，高效能运算（HPC）平台的算力已不再是唯一的发展门槛。真正的瓶颈正转向「数据传输」。在NVIDIA Blackwell甚至是下一代Rubin架构中，晶片与晶片之间、伺服器与伺服器之间的资料吞吐量已迈向800G甚至1.6T的超高频宽。

然而，传统的铜导线传输在面对如此高频的讯号时，正遭遇到严重的物理极限：讯号损耗过大、散热压力遽增以及能耗无法负荷。为了突破这道「电墙」（Electrical Wall），矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技术应运而生，透过将光电转换逻辑整合进半导体封装中，实现更长距离、更高频宽且低能耗的互连。但在这场光速革命中，最关键却也最艰难的一环，莫过於确保这些细微光路能精准运作的「互连测试」。
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