CTIMES- Microchip解密从云端到边缘的硬体未来

随AI技术席卷全球，半导体技术架构也面临新一波的质变。Microchip Technology Edge AI事业部资深行销经理Dean Leo在采访中指出，AI的发展已不再局限於云端，边缘AI与实体AI正以惊人速度崛起，而软硬体紧密整合将是半导体厂未来胜出的关键。

Dean Leo表示，云端AI与边缘AI各具优势，本质上是运算效能、功耗、隐私与成本之间的取舍。云端藉强大算力，在模型训练与高难度应用中持续扮演主导角色，媒体声量也最高；然而，边缘AI能在本地端即时进行推论，并可依应用需求精准调整功耗与尺寸。

他预测，就如过去所有技术的演进，AI推论能力正逐步从网路核心延伸至终端节点，未来每一种应用都会找到最适合的云端与边缘组合，而Microchip的目标即是协助客户建立最合适的「混合式AI架构」。
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